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  • 中美AI争霸新格局:华为云矩阵硬刚英伟达GB200,黄仁勋亲承中国紧追

    tomshardware

    05/02/2025, 11:49 AM UTC

    ➀ 英伟达CEO黄仁勋在峰会上表示,中国在AI硬件领域已接近美国水平,华为最新发布的云矩阵384系统性能可对标英伟达GB200。

    ➁ 华为云矩阵384采用光互连技术,BF16算力达300 PFLOPs,但能效比仅为英伟达方案的43%,且HBM容量超3.6倍。

    ➂ 尽管华为储备了百万颗昇腾910C芯片(可组2600套系统),但英伟达2025年GB200机架出货量预计将达2.5-3.5万台,算力规模仍呈数量级领先。

    在近日的Hill and Valley科技峰会上,英伟达CEO黄仁勋抛出一枚震撼弹:「中国在AI硬件领域并未落后,华为等企业已展现出世界级竞争力。」这番表态恰逢华为开始交付其最新AI系统CloudMatrix 384,该系统被业界视为直接对标英伟达GB200 NVL72的国产替代方案。

    华为云矩阵384堪称「算力巨兽」:由384颗昇腾910C芯片组成,通过6912个800G LPO光模块实现全光互联,BF16稠密算力达300 PFLOPs,内存带宽和HBM容量分别是英伟达方案的2.1倍和3.6倍。不过其能效表现仍有差距,单位算力功耗高出130%。目前华为已交付10套系统,主要客户包括头部互联网公司。

    黄仁勋特别强调:「华为在计算、网络和软件能力的整合令人惊叹,是推动AI发展的关键力量。」但市场数据显示,中国科技巨头一季度仍豪掷160亿美元抢购英伟达H20 GPU,反映出在5月中旬美国新规生效前的囤货焦虑。分析师郭明錤预测,仅2025年英伟达GB200机架出货量就将达2.5-3.5万台,远超华为现有部署规模。

    (评论:黄仁勋此番表态暗藏商业玄机——既为游说美政府放宽出口限制造势,也警示西方勿低估中国AI实力。中美科技博弈已进入「量子纠缠」新阶段,华为的突破或将重塑全球算力格局。)

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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