中国公司宣布试产HBM2，而HBM3E已登场，HBM4即将来临
01/27/2025, 12:06 AM UTC
中国公司宣布试产HBM2，而HBM3E已登场，HBM4即将来临Chinese company announces trial production of HBM2, while HBM3E is here, and HBM4 is close
➀ 桐福微电子已经开始试产HBM2内存，可能用于华为AI GPU。
➁ 尽管落后于当前HBM标准，但这标志着中国国内产业的重要一步。
➂ HBM4即将来临，并将出现在英伟达下一代Rubin R100 AI GPU中。
➀ Tongfu Microelectronics has begun trial production of HBM2 memory, potentially for Huawei AI GPUs.
➁ This marks a significant step for China's domestic industry, despite being behind current HBM standards.
➂ HBM4 is on the horizon and will be featured in NVIDIA's next-gen Rubin R100 AI GPU.
近日，中国的一家半导体公司——桐福微电子宣布开始试产HBM2内存。这一消息对于中国国内的半导体行业来说是一个重要的里程碑。尽管HBM2在技术上已经落后于当前的行业标准，但桐福微电子作为一家主要的半导体服务提供商和AMD的合作伙伴，在内存生产方面取得了显著进展。
据报道，桐福微电子是华为及其AI芯片的供应商之一。然而，目前尚不清楚我们是否会在华为的AI芯片中看到桐福微电子的新HBM2内存。当前市场上已经有HBM2E、HBM3和HBM3E等更先进的HBM标准，这些标准已经被AMD和NVIDIA等公司采用。
与此同时，HBM4也即将到来，并将在英伟达下一代的Rubin R100 AI GPU中亮相。预计我们将在2025年3月的英伟达GPU技术大会（GTC）上见到这款新GPU。
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