在AI芯片热设计功耗（TDP）突破1000W的背景下，JetCool联合Flex推出了革命性液冷解决方案。其核心SmartPlate™技术采用微对流原理，在芯片表面形成动态微喷射流，精确覆盖热点区域。相比传统冷板，热阻系数降低35%，使得NVIDIA H100 GPU在相同功耗下可提升12.7%的持续频率。

Flex的垂直整合体系实现了从芯片级到机架级的热-电协同设计。通过将PDU（电源分配单元）与CDU（冷却分配单元）预集成，系统水路电阻降低60%，单机架安装时间从传统方案的72小时压缩至8小时。实测数据显示，在Equinix伦敦数据中心部署的混合冷却方案，PUE值从1.6降至1.15。

针对AI芯片的快速迭代特性，JetCool推出「未来验证架构」：冷却模块采用模块化设计，支持即插即用升级。当前系统已预留2000W/cm²的热流密度处理能力，可无缝适配英特尔Falcon Shores XPU等下一代处理器。其智能监测系统运用热光耦传感器阵列，能实时探测0.1°C的局部温变，结合数字孪生技术实现冷却功率的动态优化。

在可持续发展方面，JetCool的闭式循环系统配合免维护泵组，使得年运维成本降低45%。其专利的润湿表面处理技术（WET™）可延长冷媒使用寿命至10年，相较传统方案减少5.6万吨/年的电子废弃物产生。通过与台积电合作开发的3D FO封装协同冷却方案，更将中介层温度梯度缩小至8°C以内。