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  • seekingalpha

    06/16/2025, 05:22 PM UTC

    1、台积电发布新一代A16芯片制造工艺,计划于2027年实现量产;2、A16技术结合新材料和结构创新,提升晶体管密度与能效;3、该工艺旨在满足下一代AI和高性能计算芯片的制造需求。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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