苹果A18 Pro与A18 SoC芯片尺寸对比:比A17 Pro略大,基于台积电N3E节点制造
10/03/2024, 02:11 AM UTC
苹果A18 Pro与A18 SoC芯片尺寸对比:比A17 Pro略大,基于台积电N3E节点制造Apple A18 Pro, A18 SoC die sizes compared: a bit bigger than A17 Pro, built on TSMC N3E node
➀ 苹果A18 Pro与A18 SoC芯片尺寸进行对比;➁ A18 Pro芯片尺寸为105mm²,而A18为90mm²;➂ 苹果使用台积电的N3E节点进行制造,其密度低于N3B。➀ Apple's new A18 Pro and A18 SoC die sizes are compared; ➁ The A18 Pro has a 105mm² die size, while the A18 is 90mm²; ➂ Apple is using TSMC's N3E node for fabrication, which has a lower density than N3B.苹果公司发布了新一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max智能手机,搭载了最新的A18 Pro SoC芯片。本文将对比A18 Pro和A18 SoC的芯片尺寸,并探讨其背后的技术细节。
据High Yield团队透露,A18 Pro SoC的芯片尺寸为105mm²,而A18 SoC的尺寸为90mm²。更大的芯片尺 寸使得苹果能够增加更大的SLC缓存和额外的GPU核心,这在A18 Pro和A18 SoC芯片的对比图中可以明显看出。
在X论坛的一个帖子中提到,芯片照片证明了苹果并没有将A18设计为基于A18 Pro,而是它们是两个不同的SoC。上一代的A17 Pro(在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中)的芯片尺寸大于A18,但小于A18 Pro的103.8mm²。
苹果尚未明确说明其A系列SoC内部有多少晶体管,但我们知道公司正在使用台积电的N3E节点制造A18 Pro和A18 SoC,该节点的密度低于N3B变体。A18 Pro更大的芯片尺寸可能是由于晶体管数量相对于A17 Pro的增加,以及台积电全新的3nm工艺节点。
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