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  • weixin

    04/01/2025, 04:20 AM UTC

    芯智讯

    ➀ 格罗方德一直在与联电就潜在的合并进行联系,两年前就探讨了潜在的合作关系,但之前一直没有取得进展。

    ➁ 这项拟议的合并旨在创建一家更大的晶圆代工企业,这将确保美国成熟制程芯片的供应,并在美国投资研发。

    ➂ 联电和格罗方德在2024年四季度晶圆代工市场分别以5.5%和4.7%的份额位居第四和第五。

    ➃ 合并后的整体季度营收将达到37亿美元,在全球晶圆代工市场的份额有望突破10%,超越三星电子成为仅次于台积电的第二大晶圆代工业者。

    ➄ 两者在制程工艺方面存在互补之处,合并后将拥有涵盖标准成熟制程、先进FD-SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等的技术组合;产能上将遍布美、亚、欧三大洲。

    ➅ 这笔可能的合并交易将面临反垄断审查等挑战,以及如何处理与英特尔的协议。

    ➆ 联电对最新的传闻回应称,目前没有任何合并案进行。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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