玻璃基板半导体技术的发展可以追溯到20世纪末，当时研究人员开始探索使用玻璃作为半导体封装材料的可能性。与传统的塑料基板相比，玻璃基板具有更好的热稳定性和电气性能，这使得它们成为高密度集成电路的理想选择。 在21世纪初，随着半导体行业的快速发展，玻璃基板技术开始受到更多关注。特别是在高性能计算和人工智能领域，玻璃基板的平滑表面和低损耗特性使其成为先进封装技术的首选。 近年来，韩国的三星和SK海力士等公司在这项技术上投入了大量研发资源，并取得了显著进展。例如，SK集团的子公司Absolics与应用材料公司合作，在美国乔治亚州建立了专门生产玻璃基板的工厂。 玻璃基板技术的商业化不仅将推动半导体封装技术的革新，还可能对整个电子行业产生深远影响。随着更多公司加入这一领域的竞争，预计未来几年内将会有更多创新和突破。