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  • electronicsweekly

    03/27/2025, 10:09 AM UTC

    ➀ 慧荣科技推出了一系列更流畅的硅凝胶,用于更快的填充;

    ➁ Wevosil系列提供的粘度低于标准产品,改善了大气条件下的气泡消除;

    ➂ 这些凝胶固化成凝胶而不是弹性体,有效地保护电子组件免受环境影响。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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