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    05/05/2025, 08:01 AM UTC

    ➀ xAI最新公布的ASIC并非此前广为人知的Dojo,而是一款全新代号为“X1”的芯片,专门针对LLM训练而设计。

    ➁ 该芯片将采用TSMC最先进的3nm N3制程量产,首年出货量预计约30万片。这部分订单给了博通。

    ➂ “X1”芯片在设计层面重点提升运算效率,内置更大容量的SRAM以及专用的Data Engine,以降低模型训练中的数据移动能耗并提升吞吐量。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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