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  • seekingalpha

    06/08/2025, 04:30 AM UTC

    1、台积电宣布其全新A16芯片制造技术将于2026年推出;2、该技术将采用ASML的高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)设备以提高精度;3、A16技术旨在提升下一代半导体制造的效能与能效。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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