Logo

SemiVoice

  • 英特尔14A制程深度解析:Turbo Cells如何突破芯片性能极限?

    tomshardware

    04/30/2025, 12:24 PM UTC

    ➀ 英特尔在2025年晶圆厂大会上发布14A制程,宣称较18A制程功耗降低35%,晶体管密度提升1.3倍;

    ➁ 全新Turbo Cells技术通过可定制的双倍高度单元库优化CPU/GPU关键路径,实现性能、功耗与面积的平衡;

    ➂ 14A节点采用三套标准单元库(高/中/矮)及第二代RibbonFET晶体管,计划2027年风险试产。

    在圣何塞举办的Intel Foundry Direct 2025大会上,英特尔揭开了14A制程的神秘面纱。这款预计2027年风险试产的先进工艺,不仅带来35%的功耗优化,更通过革命性的Turbo Cells技术重新定义芯片设计规则。

    14A制程的杀手锏在于「三管齐下」:全新PowerDirect背面供电网络将能效提升15-20%,第二代RibbonFET晶体管堆叠四层纳米片实现更密集的布局。而最引人注目的Turbo Cells技术,则像给芯片关键路径装上了「涡轮增压器」——通过动态调整晶体管驱动电流,在保持高密度布局的同时突破频率瓶颈。

    笔者观察到,英特尔此次技术路线明显强化了「精准调控」理念。三套标准单元库(高/中/矮)的划分,让芯片设计师能像搭积木般自由组合:需要飙性能时调用高库单元,追求能效则切换至矮库。这种模块化思维或将改变传统芯片设计范式。

    不过,2027年的时间表也暴露出英特尔在先进制程竞赛中的压力。当台积电2nm工艺预计2025年量产时,英特尔的14A能否后来居上?或许正如其CTO所言:「这不是一场短跑,而是需要持续创新的马拉松。」

    ---

    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

Related Articles

SemiVoice 是您的半导体新闻聚合器,探索海内外各大网站半导体精选新闻,并实时更新。在这里方便随时了解最新趋势、市场洞察和专家分析。
📧 [email protected]
© 2025