AMD启动全场景游戏芯片革命，微软Xbox合作只是第一步？
06/20/2025, 10:59 AM UTC
AMD官宣与微软达成次世代Xbox合作 将推出全系列游戏优化芯片路线图AMD teases custom chip roadmap following next-gen Xbox partnership announcement with Microsoft — company says it will create a full roadmap of gaming-optimized chips powered by Ryzen and Radeon
➀ AMD宣布将推出覆盖主机/掌机/PC/云游戏的全新定制芯片路线图，基于锐龙和Radeon技术深度优化；
➁ 继与微软达成次世代Xbox主机/掌机合作后，计划扩展Z1/Z2系列产品线，构建跨平台生态；
➂ 新一代芯片将支持AI超分辨率技术，并实现硬件向后兼容，可能采用全APU设计方案。
➀ AMD announced an expanded roadmap for gaming-optimized Ryzen/Radeon chips targeting consoles, handhelds, and cloud gaming platforms;
➁ The initiative follows a new partnership with Microsoft for next-gen Xbox consoles and handheld PCs, with plans to bridge compatibility across platforms;
➂ Future APUs may integrate AI upscaling and enhanced backward compatibility, potentially reshaping gaming hardware ecosystems.
在Computex 2025期间，AMD通过官方视频抛出一枚震撼弹——公司将打造覆盖全游戏场景的定制芯片路线图。这则消息发布于微软官宣与AMD深化合作开发次世代Xbox（代号Xbox Next）之后仅三天，标志着红队正从主机战场向更广阔的硬件生态迈进。
根据AMD CEO苏姿丰透露，新一代游戏芯片将基于Zen CPU和RDNA GPU架构深度优化，除了为Xbox/PlayStation等主机提供动力，还将覆盖掌机、Windows PC乃至云端游戏平台。值得注意的是，这些芯片将突破传统边界：不仅支持跨平台兼容特性，还将通过AI超分辨率技术实现「革命性的画面渲染」。
科技评论人士指出，AMD此次布局颇有深意。当前采用Z2 Extreme的ROG Ally等Windows掌机已展现市场潜力，但仍有功耗与性能的平衡困局。若新APU能突破256-bit内存总线限制并搭载专用缓存，或将催生掌机性能的世代跨越。而面向PC市场的定制方案，可能为华硕、微星等厂商提供模块化设计新思路。
不过，产业链消息显示，AMD真正的「大招」可能在2026年。传闻中的Strix Halo APU有望采用Chiplet设计，集成192-bit GDDR7内存控制器，配合3D V-Cache技术，或将以35W TDP实现媲美独立显卡的1080p游戏性能。如此激进的规格若成真，游戏硬件的形态或将迎来新一轮变革。
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