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  • hothardware

    12/08/2024, 02:02 PM UTC

    ➀ 苹果正逐步转向自研基带芯片,从iPhone SE 4开始,旨在制造更薄的手机并减少对高通的依赖;➁ 对高通来说,这一转变影响较小,因为公司已经在多元化收入来源;➂ 苹果的新5G基带芯片可能扩展到Mac和Vision Pro,甚至可能用于智能眼镜,这些设备需要移动连接才能发挥最大潜力。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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