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  • electronicsweekly

    05/20/2025, 05:25 AM UTC

    ➀ 2025年第一季度电子产品销售额环比下降16%,同比持平;IC销售额环比下降2%,但受AI和高性能计算投资推动,同比大增23%;

    ➁ 半导体资本支出环比下降7%,但同比增长27%,高带宽内存(HBM)、先进封装和晶圆厂设备投资成主要驱动力;

    ➂ 全球晶圆厂产能达4250万片/季度,中国、日本和台湾地区引领扩张,但地缘政治风险和贸易政策不确定性或影响未来增长。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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