Recent #mediatek news in the semiconductor industry
05/20/2025, 12:25 PM UTC
联发科加速冲刺2nm制程：开启移动与AI芯片技术新时代MediaTek Races to 2nm: A New Era in Mobile and AI Chip Technology
➀ 联发科宣布将于2025年9月完成2nm芯片设计定案，标志着其在先进制程领域的突破；
➁ 通过与台积电的战略合作，联发科加速布局移动与AI芯片市场，争夺技术制高点；
➂ 2nm制程预计将显著提升智能手机和AI应用的性能与能效，推动行业进入新阶段。
05/18/2025, 01:00 PM UTC
小米自研XRing 01 SoC曝光：十核Arm Cortex CPU搭配16核Mali G925 GPUXiaomi's in-house XRing 01 SoC leaked — melds 10-core Arm Cortex CPU plus 16-core Mali G925 GPU
➀ 小米自研XRing 01 SoC采用台积电3nm工艺，集成十核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU；
➁ Geekbench跑分显示性能接近联发科天玑9400，GPU核心数多33%；
➂ 在中美科技博弈背景下，包括华为、小米在内的中国厂商加速芯片自主研发。
05/16/2025, 05:43 AM UTC
先进成像芯片组Chipset For Advanced Imaging
➀ 联发科发布天玑9400e旗舰芯片组，采用台积电4nm工艺和全大核架构（Cortex-X4 + Cortex-A720），兼顾高性能与能效；
➁ 搭载12核Immortalis-G720 GPU支持硬件级光线追踪，并通过NeuroPilot SDK实现Llama7B、Gemini Nano等AI模型的高效部署；
➂ 配备18位RAW ISP及AI视频增强功能，提升影像创作体验，同时自适应帧率技术可降低游戏场景40%功耗。
05/06/2025, 10:55 AM UTC
王瑞恩在X上分析：MediaTek的v7e TPU项目推迟至2026年下半年，与字节跳动合作的AI加速器存在地缘政治风险Ray Wang on X: MediaTek's v7e TPU Project Delayed to Second Half of 2026 and AI Accelerator with ByteDance Poses Geopolitical Risks
➀ 近期有关MediaTek TPU V7e项目延迟的传闻可能得到证实。
➁ 延迟归因于计算芯片的问题，谷歌改变了设计和系统架构。
➂ 延迟可能会影响MediaTek的股价和对该项目的收入预期。
➃ MediaTek的TPU V8e项目仍在进行中，但处于早期开发阶段。
➄ MediaTek正在与字节跳动讨论第二代AI加速器，但该项目尚未最终确定。
05/01/2025, 06:34 AM UTC
聯發科天璣9500晶片曝光！採台積電N3P製程 全大核心架構MediaTek Dimensity 9500 Chip Unveiled! Adopting TSMC's N3P Process, All Big Core Architecture
➀ 联发科的天玑9500芯片将采用台积电最新的3nm制程N3P进行生产；
➁ 芯片采用新的全大核架构，包括1个Travis+、3个Altos和4个Gelas核心；
➂ 它集成了新的微架构Immortalis-Drago GPU，提升了光线追踪性能并降低功耗，并支持全AI功能；
➃ 预计可提供100TOPS的算力，并支持10667Mbps的LDRDR7Mbps 4.55内存。
04/16/2025, 12:01 AM UTC
2024年十大半导体公司Top Ten Semiconductor Companies 2024
➀ 本文基于Gartner的数据，列出了2024年十大半导体公司。
➁ 排名前五的公司依次为英伟达、三星、英特尔、海力士和高通。
➂ 完整榜单还包括其他知名公司，如博通、美光、AMD和联发科。
04/11/2025, 02:30 PM UTC
MediaTek发布搭载AI和游戏加速的Dimensity 9400+旗舰芯片MediaTek Unveils Dimensity 9400+ Flagship With AI And Gaming Boosts For Android
➀ 中联达推出了针对安卓手机的全新旗舰芯片Dimensity 9400+。这是一款迭代升级的芯片，具有更高的时钟速度，并具备MediaTeck帧率转换器（MFRC）2.0+和推测性解码+（SpD+）等特性，以提升AI性能。
➁ 该芯片配备单个Arm Cortex-X925核心，最高频率3.73GHz，三个Cortex-X4核心和四个Cortex-A720核心，支持LPDDR5X-10667内存和Wi-Fi 7连接。
➂ 中联达预计这款新芯片将提升AI体验和游戏性能，搭载Dimensity 9400+的首批手机预计将在本月底上市。
04/11/2025, 04:44 AM UTC
物联网平台为设备端生成式人工智能IoT Platforms For On-Device Generative AI
➀ 联发科推出了两款新的物联网平台，Genio 720 和 Genio 520，旨在为边缘设备带来先进的生成式人工智能功能。
➁ 这些平台专为智能家居、零售、工业和商业应用设计，具备高性能、高级多媒体功能和能效优势。
➂ 基于6nm工艺，它们配备了八核CPU并支持高达16GB的LPDDR5内存，可实现自然语言处理和计算机视觉等实时AI任务。
