Recent #Intel news in the semiconductor industry
06/28/2025, 03:50 PM UTC
英特尔前CEO帕特·基辛格建言日本新兴芯片企业：Rapidus需靠独特技术挑战台积电Ex-Intel CEO Pat Gelsinger gives Japan's new leading-edge chipmaker advice, says Rapidus needs unique tech to compete with TSMC
➀ 英特尔前CEO帕特·基辛格公开表示，日本芯片制造新锐Rapidus若想与台积电竞争，必须在高效生产之外拿出差异化的「杀手锏」技术；
➁ Rapidus计划在2027年实现2纳米制程量产后，整合晶圆制造与封装工艺以缩短生产周期，但初期工厂仍以晶圆试产为主；
➂ 目前Rapidus已在北海道千岁市部署ASML EUV光刻机并成立先进封装研究中心，专注于2纳米芯片测试及3D堆叠技术，剑指高性能计算市场。
06/28/2025, 07:25 AM UTC
台积电新A16技术将于2026年挑战英特尔14A，利用GAA晶体管提升AI芯片性能Uber Vs. Lyft: Why I Buy Uber And Not The Other
1、台积电宣布将于2026年推出基于GAA晶体管的全新A16芯片制造技术，显著提升AI芯片性能和能效；2、该技术 将与英特尔的14A制程节点直接竞争，加剧半导体制造领域的角逐；3、GAA晶体管可实现更高晶体管密度和能效，对推动AI及高性能计算应用至关重要。06/25/2025, 12:39 PM UTC
英特尔加州大规模裁员：芯片设计精英与汽车部门遭撤裁Intel lays off hundreds of engineers in California, including chip design engineers and architects — automotive chip division also gets the axe
➀ 英特尔启动加州大规模裁员，波及芯片设计师、架构师及汽车芯片部门；
➁ 圣克拉拉总部107名员工被裁，获最高9周补偿；
➂ 战略重组计划两年内节省15亿美元，聚焦客户端与数据中心核心业务
06/25/2025, 05:27 AM UTC
英特尔位居Foundry 2.0领域第二位Intel No.2 for Foundry 2.0
➀ Counterpoint Research报告显示，若将封装和掩模制造纳入晶圆代工（Foundry 2.0）市场定义，台积电以35%份额位居第一，英特尔以6.5%位列第二；
➁ 该定义或缓解台积电因传统晶圆代工市占率近70%引发的垄断担忧，ASE（6.2%）和三星（5.9%）分列第三、四位；
➂ 2025年Q1 Foundry 2.0市场规模达720亿美元，远超传统定义的364亿美元，英特尔季度份额增长0.6%，但同比下滑0.3%。
06/21/2025, 11:49 AM UTC
英特尔将市场营销外包至埃森哲并启用AI，裁员计划再升级Intel to outsource marketing to Accenture and AI, resulting in more layoffs
➀ 英特尔宣布将其市场营销部门业务外包给埃森哲，并引入AI技术处理信息、自动化任务及个性化沟通，导致营销团队大规模裁员；
➁ 公司称此举旨在降本增效，释放内部资源以专注战略项目，但未具体说明AI如何提升品牌价值；
➂ 受影响的员工将于7月11日前收到通知，部分人员将留任以培训埃森哲外包团队，完成工作交接。
06/18/2025, 09:29 AM UTC
AMD发布锐龙Threadripper 9000基准测试：称部分场景碾压至强处理器145%AMD reveals benchmarks of Ryzen Threadripper 9000 — claims it's up to 145% faster than rival Xeon in some tests
➀ AMD正式公开锐龙Threadripper 9000系列处理器的性能数据，基于Zen 5架构实现比前代16-25%的性能提升；
➁ 旗舰款96核Threadripper Pro 9995WX在专业工作负载测试中，比英特尔60核至强W9-3595X快28%-145%，内容创作场景优势尤为显著；
➂ 尽管性能全面领先，新处理器的定价策略尚未公布，恐因垄断优势导致高价门槛。
06/17/2025, 01:03 PM UTC
英特尔晶圆厂或裁员超万人：一次影响五分之一的‘重大缩减’行动Intel Foundry layoffs could impact 'more than 10,000' factory workers — one fifth of employees affected by 'enormous cutback'
➀ 英特尔计划因财务压力裁员制造部门15%-20%员工（全球约8170-10890人），涉及晶圆厂技术员、设备操作员等岗位；
➁ 关键岗位（如EUV光刻机工程师）得以保留，但自动化替代性岗位可能被裁，或影响后续产线响应速度；
➂ 美国政府剩余68亿美元芯片法案补贴及俄勒冈州地方补助存在变数，裁员行动与政策支持形成双重挑战。
06/15/2025, 10:30 AM UTC
英特尔停止销售Arc A750笔记本电脑和台式机版本Intel has discontinued laptop and desktop versions of Arc A750
➀ 英特尔已经开始Arc A750限量版显卡的停产流程；➁ 公司将从6月27日起停止该参考设计的订单；➂ 英特尔将从直接销售中撤回其“限量版”型号，但显卡本身并未停产。06/13/2025, 11:11 AM UTC
台积电获美国66亿美元补贴用于亚利桑那州芯片生产Israel Strikes Iran's Nuclear And Military Sites
1、台积电根据美国《芯片法案》获得66亿美元补贴，用于在亚利桑那州建设先进半导体工厂；2、资金将支持三座晶圆厂，提升美国本土芯片产能并创造数千个就业岗位；3、此举是美国减少对亚洲芯片制造依赖、应对中国技术竞争的战略举措。06/10/2025, 09:02 AM UTC
针对GPU工作负载的AI优化CPUAI-Optimized CPUs For GPU Workloads
➀ 英特尔推出三款全新至强6处理器，专为AI系统和GPU密集型负载设计，采用性能核心（P核）及优先级核心加速（PCT）和动态频率选择技术；
➁ 支持最多128个P核、内存速度提升30%，配备增强型PCIe通道和AMX指令集，可优化AI计算效率；
➂ 该处理器已部署于英伟达DGX B300 AI平台，为数据中心升级和AI基础设施提供高可靠性及扩展性。
06/04/2025, 01:00 PM UTC
Anirudh在CadenceLIVE 2025与黄仁勋和林立伯的炉边对话Anirudh Fireside Chats with Jensen and Lip-Bu at CadenceLIVE 2025
➀ Cadence总裁Anirudh在CadenceLIVE 2025大会分别与英伟达创始人黄仁勋和英特尔CEO林立伯展开炉边对话，宣布推出基于NVIDIA Blackwell平台的Millennium M2000超级计算机AI加速器，并强化与两大巨头的战略合作。
➁ 黄仁勋重点讨论了AI驱动的数字孪生技术在工业设计（如数据中心、药物开发）的扩展潜力，林立伯则提出英特尔将回归产品创新、简化管理层级，并通过定制化AI芯片重塑竞争力。
➂ Cadence同时深化与英伟达和英特尔的生态协同——前者现场订购10台M2000加速器，后者借助其在先进封装和EDA工具链的优势，探索合作伙伴的跨领域创新机遇。
06/04/2025, 12:00 PM UTC
外星人16 Area-51评测：性能巨兽，便携性受挑战Alienware 16 Area-51 review: a big, mysterious powerhouse
➀ 外星人16 Area-51凭借英特尔酷睿Ultra 9处理器和英伟达RTX 5080显卡，在《心灵杀手2》和《赛博朋克2077》等3A大作中展现了顶级游戏性能；
➁ 机身重量7.49磅、续航仅4小时，厚重设计更适合作桌面替代品而非移动伴侣；
➂ 液态青配色、四风扇散热系统和50美元机械键盘升级是亮点，但3000美元价位缺乏OLED屏幕选项令人遗憾。
06/04/2025, 11:54 AM UTC
英特尔Nova Lake CPU迎来GPU大改：Xe3 Celestial及Xe4 Druid IP分别负责显卡、媒体与显示Intel Nova Lake CPUs reportedly get a GPU overhaul — Xe3 Celestial and Xe4 Druid IPs used for graphics, media, and display
➀ 英特尔Nova Lake CPU采用模块化设计，独立显卡（Xe3 Celestial）与媒体/显示引擎（Xe4 Druid）分置于不同计算单元；
➁ 沿用Meteor Lake芯片组策略，将非核心部件交由台积电N6/N5工艺生产以压缩成本，并为未来Druid架构产品埋下伏笔；
➂ 新架构强化硬件编解码能力（如H.266解码），集成显卡性能或提升3倍，剑指入门独显市场。
06/02/2025, 12:36 PM UTC
英特尔联合创始人戈登·摩尔生前豪宅挂牌出售：占地25英亩，售价2950万美元附带严格保护条款$29.5 million home of Intel founder who invented Moore's Law goes up for sale – Gordon Moore's 9,000 sq ft home includes 25 acres of land, wine cellar, pool, and one very strict rule
➀ 英特尔联合创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔位于旧金山湾区的25英亩庄园Mountain Meadow以2950万美元挂牌出售，主宅面积达9000平方英尺，含酒窖、泳池及豪华配套设施。
➁ 该房产受永久性保护协议约束，新业主不得分割土地且须保留历史与自然景观，包括红杉林及由著名设计师打造的露天泳池及花园。
➂ 摩尔家族于90年代以600万美元购得此处，累计投入超1500万美元改造，2025年售价虽高昂但符合当地地产行情。
06/02/2025, 12:10 PM UTC
芯片行业动态：半导体领域最新进展汇总Chip news live: All the latest in the semiconductor industry
➀ 英特尔与软银成立合资公司Saimemory，基于日本专利开发HBM替代方案，目标2030年前量产；
➁ 英伟达研发适配中国市场的Blackwell架构B30 AI芯片，配备多GPU扩展技术；
➂ 台积电或在中东建设新晶圆厂，已与美国特使及阿联酋投资机构MGX展开磋商。
06/02/2025, 06:37 AM UTC
ASML新型芯片制造机“超级工厂”售价3.5亿美元，现已售罄Powered By Dell, The Future Of AI
1、ASML推出售价3.5亿美元的突破性High-NA EUV光刻机，旨在推动下一代芯片制造；2、该设备可加速先进芯片生产，有望彻底改变半导体制造效率；3、英特尔和台积电等主要客户已下单，英特尔计划2025年前应用该技术。06/02/2025, 06:08 AM UTC
英特尔和软银探索HBM替代方案Intel and Softbank explore alternative to HBM
➀ 英特尔与软银合作成立新公司Saimemory，开发堆叠式DRAM技术以替代HBM，目标是将功耗降低一半；
➁ 原型预计两年内完成，2030年前量产，项目总投资7000万美元，软银出资2100万美元，日本政府和机构或参与投资；
➂ 技术源于英特尔、日本高校及合作方，软银将优先获得芯片供应以支持其Arm和Graphcore的AI处理器研发。
06/01/2025, 12:08 PM UTC
英特尔与软银合作开发面向AI数据中心的低功耗HBM替代方案，预计2027年推出原型Intel and SoftBank collaborate on power-efficient HBM substitute for AI data centers, says report
➀ 英特尔与软银成立合资公司Saimemory，基于3D堆叠DRAM技术研发低功耗HBM替代方案，目标将AI数据中心内存功耗降低50%；
➁ 整合东京大学等日本学术专利，计划2027年完成原型验证，2030年前实现商业化量产；
➂ 日本试图通过该技术打破韩美企业HBM垄断，重塑其沉寂20余年的存储芯片产业版图。
05/31/2025, 01:05 PM UTC
英特尔在30亿美元专利纠纷中赢得关键裁决，或推翻此前判决Intel scores key jury ruling in $3 billion patent duel with VLSI — ruling threatens prior patent verdicts
➀ 德州陪审团裁定堡垒投资集团同时控制VLSI与Finjan公司，英特尔或可借此推翻此前逾30亿美元专利侵权赔偿判决；
➁ 争议焦点在于英特尔2012年与Finjan签订的专利许可协议，是否因Fortress对两家公司共同控股而 适用于VLSI的专利主张；
➂ 英特尔与苹果曾指控VLSI通过复杂股权结构掩盖投资人身份，以专利诉讼牟利，而Fortress目前大部分股权已由阿布扎比财团收购。
05/31/2025, 11:02 AM UTC
巅峰对决：AMD Ryzen 7 9800X3D vs Intel Core Ultra 9 285K 游戏旗舰之战AMD Ryzen 7 9800X3D vs Intel Core Ultra 9 285K Faceoff — Battle of the Gaming Flagships
➀ AMD Ryzen 7 9800X3D以平均35%的帧率优势和更稳定的最低帧表现称霸游戏测试；
➁ Intel Core Ultra 9 285K在多线程生产力任务中性能领先最高达98.6%；
➂ Ryzen 7 9800X3D凭借更低价格、更高能效和AM5平台升级优势成为性价比之选。
05/28/2025, 05:00 PM UTC
设计工艺协同优化（DTCO）加速埃米级工艺技术的上市 准备Design-Technology Co-Optimization (DTCO) Accelerates Market Readiness of Angstrom-Scale Process Technologies
➀ 设计工艺协同优化（DTCO）已从被动调整发展为预测性策略，助力工艺与设计的并行开发，如新思科技与英特尔在18A工艺上的合作；
➁ 通过优化英特尔的RibbonFET晶体管架构和PowerVia背面供电技术，设计效率和能效显著提升；
➂ 新思科技提出PICO框架，覆盖工艺、IP、EDA工具的全面协同优化，确保埃米级节点的快速、低风险产品开发。
05/28/2025, 03:34 PM UTC
100毫米单板计算机搭载英特尔Core 3处理器100mm single board computers get Intel Core 3
➀ 研扬科技推出基于英特尔Twin Lake Core 3处理器的两款单板计算机：Up Squared TWL和Pro TWL，可选N355/N250/N150 CPU；
➁ 标准版（85.6 x 90毫米）配备LPDDR5内存（最高16GB）、128GB eMMC存储与扩展插槽，专业版（101.6 x 101.6毫米）增加SATA SSD支持、5G/LTE通信和MIPI摄像头接口；
➂ 两者均支持-20~70℃工业环境、2.5G以太网、多屏输出，兼容Windows 11/Ubuntu/Yocto等系统。
05/28/2025, 02:15 PM UTC
对英特尔和三星的艰巨前景A Daunting Prospect For Intel and Samsung
➀ 台积电（TSMC）公布未来十年的先进制程路线图，巩固其在高端逻辑制造领域的统治地位，对英特尔和三星构成巨大压力；
➁ 英特尔和三星在GAA、BSPD及高数值孔径EUV技术上押注失败，台积电成为当前唯一可靠的先进制程代工选择；
➂ 台积电凭借卓越执行力形成事实垄断，尽管其以诚信和责任感维持行业信任，但仍引发对半导体行业竞争格局的担忧。
05/28/2025, 10:02 AM UTC
Sparkle研发Intel Arc B60双GPU版本，展示无风扇、水冷及涡轮散热方案Dual-GPU versions of the Intel Arc B60 in the works at Sparkle, as company unveils passive, liquid-cooled, and blower options
① Sparkle在Computex 2025展会上展示了采用涡轮、被动散热及水冷方案的Intel Arc Pro B60显卡，并确认双GPU版本正在研发中，目标应用于AI推理和专业图形领域；
② 该显卡配备24GB GDDR6显存和多种散热设计，但200W的功耗设计是否需水冷引发讨论；
③ 尽管定位中低端市场，其面向系统集成商的定价策略或成为吸引客户的关键。
05/28/2025, 05:05 AM UTC
Auras在Computex 2025展示下一代Intel Oak Stream冷板Auras Shows Next-Gen Intel Oak Stream Cold Plates at Computex 2025
➀ Auras在2025年台北国际电脑展上展示了面向下一代至强处理器的Oak Stream液冷冷板，专为高散热需求设计；
➁ 冷板尺寸为156.0×107.5×24.2毫米，较AMD SP7方案更大，并改进了四支柱固定结构；
➂ 该产品预示液冷技术将在数据中心（尤其是加速服务器和高密度计算场景）中进一步普及。
05/24/2025, 08:06 PM UTC
英特尔至强6大核优先技术成为NVIDIA GPU AI服务器的重要特性Intel Xeon 6 Priority Cores as a Big NVIDIA GPU AI Server Feature
➀ 英特尔至强6处理器的高优先级核心（P核）被NVIDIA作为DGX B300 AI服务器的重要特性，采用64核的Xeon 6776P CPU以优化AI任务负载分配；
➁ 英特尔强调其Xeon 6700P在2DPC内存配置下（5,200 MT/s）对比AMD EPYC 9005（4,000 MT/s）的速度优势，但AMD凭借更多内存通道及容量在带宽场景表现更优；
➂ NVIDIA选择与英特尔合作主要因双方在AI加速器领域竞争较小，且英特尔Rialto Bridge/Falcon Shores项目终止使其在GPU服务器设计中获得更多机遇。
05/24/2025, 03:34 PM UTC
2024年俄罗斯英特尔与AMD处理器进口量骤降95%，但本土公司不买账Intel and AMD imports in Russia fell by up to 95% in 2024, but local companies disagree
➀ 俄罗斯英特尔、AMD处理器进口量同比暴跌95%和81%，但香港和印度走私渠道仍在输送产品；
➁ 本土公司称市场无短缺，处理器价格保持稳定，质疑海关数据真实性；
➂ 美国制裁被批「无效且天真」，监管依赖企业自愿配合和落后流 程。
05/24/2025, 07:00 AM UTC
英特尔Arc B770可能仍将在今年发布Intel Arc B770 may still come out this year
➀ 英特尔在Computex 2025上未宣布任何游戏GPU，但新报告显示Arc B770正在开发中，并可能在今年第四季度发布；➁ B770传闻使用BGM-G31 GPU，配备24-32个Xe2 CU，256位内 存总线，以及高达16 GB的GDDR6内存；➂ B770在第四季度发布可能已经太晚，无法与英伟达和AMD当前的市场份额竞争，但强大的性价比可能使其保持相关性。05/23/2025, 12:30 PM UTC
台积电宣称新型A16芯片制造技术超越英特尔18A工艺2 Investment-Grade Baby Bonds For You And Me
1、台积电发布新型A16芯片制造技术，宣称其在性能和能效上超越英特尔的18A工艺；2、A16技术整合了先进纳米片晶体管和背面供电技术，主要面向高性能计算和人工智能应用；3、这一进展加剧了半导体制造领域的竞争，台积电旨在巩固其相对于英特尔技术路线的领先地位。05/23/2025, 10:32 AM UTC
英特尔推出三款全新至强6 P核处理器，将率先搭载于英伟达DGX B300 AI系统Intel launches three new Xeon 6 P-Core CPUs, will debut in Nvidia DGX B300 AI systems
➀ 英特尔发布三款专为GPU驱动AI系统设计的至强6 P核处理器，包括6732P、6774P、6776P机型，支持动态核心优先级调节与最大8TB内存；
➁ 新处理器首发搭载于英伟达DGX B300 AI平台，内存速度较AMD EPYC快30%，带宽较前代提升2.3倍；
➂ 350W功耗旗舰型号搭载支持FP16精度的AMX加速器，同时推出40核低功耗235W的B系列变体。
05/22/2025, 11:47 AM UTC
台积电联名戴尔、惠普敦促美国取消海外芯片关税：亚利桑那工厂或延期TSMC calls on Washington to drop tariffs on semiconductors made outside the U.S.
➀ 台积电警告美国加征芯片关税将削弱亚利桑那工厂需求，1650亿美元投资计划或延期；
➁ 戴尔、惠普联合反对关税政策，称美国半导体制造基础设施不足，加税将损害本土研发与国家安全；
➂ 英特尔呼吁保护本土晶圆制造，但坦言『完全去全球化供应链』不现实，要求关键设备免税。
05/22/2025, 11:35 AM UTC
台积电宣称A16技术实现芯片速度突破，超越英特尔竞争制程Seeking 13% Yields: Greystone Housing
1、台积电发布突破性A16芯片制造技术，提升晶体管密度与能效；2、该技术采用新材料和设计创新，实现更快的处理速度；3、台积电宣称A16优于英特尔14A制程，加剧先进芯片制造领域的竞争。05/22/2025, 01:03 AM UTC
Maxsun Intel Arc Pro B60 双 GPU 显存 48GB 亮相 Computex 2025Maxsun Intel Arc Pro B60 Dual GPU 48GB at Computex 2025
➀ Maxsun 与英特尔在 Computex 2025 上展示双 GPU 卡，集成两块 24GB Intel Arc Pro B60 GPU，总显存达 48GB；
➁ 采用鼓风机散热设计，支持工作站/服务器部署，通过 PCIe x8 拆分实现双 GPU 协同工作；
➂ 相比 NVIDIA RTX 6000 Ada（48GB）约 5,500 美元定价，该方案成本显著降低，可扩展至单系统 192GB 显存，适用于 AI 推理与图形处理。
05/21/2025, 05:39 AM UTC
专业工作负载的GPU与AI工具GPUs And AI Tools For Professional Workloads
➀ 英特尔推出面向专业工作负载的Arc Pro B60/B60 GPU和Gaudi 3 AI加速器；
➁ 新品支持工程设计、媒体创作等领域的AI推理任务，提供可扩展配置；
➂ 发布开源AI Assistant Builder工具，帮助开发者为英特尔硬件优化部署本地AI代理。
05/21/2025, 05:30 AM UTC
英特尔考虑出售网络与边缘业务部门Intel looking to sell Networking and Edge Group
➀ 英特尔正考虑出售或合作重组其网络与边缘业务部门（NEX），以专注于PC和数据中心核心业务，此前已出售Altera 51%股权和Fab 34部分权益；
➁ NEX部门2023年收入降至58亿美元（2022年为84亿美元），因博通主导市场竞争，不再符合英特尔战略重点；
➂ 英特尔截至3月底持有210亿美元现金及短期投资，但负债达500亿美元，CEO 强调将重新聚焦核心产品线以改善财务状况。
05/19/2025, 09:01 PM UTC
英特尔在Computex 2025展示低成本Arc Pro B50/B60专业级GPU及18A Panther Lake处理器Intel Arc Pro B50 and B60 For Lower Cost Pro GPUs and 18A Pather Lake Shown at Computex 2025
➀ 英特尔在Computex 2025发布了Arc Pro B50和B60 GPU，针对工作站和AI市场，分别搭载16GB和24GB显存，强调低成本与AI推理能力，其中B50采用70W总线供电设计；
➁ B60功耗最高达200W，支持Linux虚拟化（SR-IOV）及双GPU配置，满足AI负载需求；
➂ 同期展示了采用18A制程的Panther Lake处理器，目标直 指台积电的技术领导地位，GPU预计2025年第三季度上市，瞄准NVIDIA未充分覆盖的低端AI推理及服务器市场。
05/19/2025, 01:43 PM UTC
英特尔发布Arc Pro B60和B50 GPU，为工作站加速，同时推出Gaudi 3 AI加速器Intel Unveils Arc Pro B60 And B50 GPUs To Turbocharge Workstations, Gaudi 3 AI Accelerator Too
➀ 英特尔在2025年台北Computex展会上发布了紧凑型Arc Pro B50和大型Pro B60 GPU，展示了其在工作站AI能力方面的先进性。
➁ Arc Pro B50针对设计和工程专业人士，配备16GB VRAM和170 TOPS，而Pro B60提供24GB VRAM和197 TOPS，适用于要求较高的任务。
➂ 英特尔还推出了Gaudi 3 AI加速器，为AI推理提供可扩展的解决方案。
05/19/2025, 10:30 AM UTC
英特尔推出299美元 的16GB显存Arc Pro B50及配备24GB Arc Pro B60的Project Battlematrix工作站Intel launches $299 Arc Pro B50 with 16GB of memory, 'Project Battlematrix' workstations with 24GB Arc Pro B60 GPUs
➀ 英特尔在2025台北电脑展发布Arc Pro B50（16GB GDDR6，299美元）和B60（24GB GDDR6，单卡约500美元）GPU，专注AI推理与图形工作站；
➁ Project Battlematrix工作站可配置8张B60 GPU，总显存达192GB，支持700亿参数大模型，预计2025年Q3上市；
➂ 合作厂商Maxsun展示双B60 GPU方案，软件生态分阶段完善，Q4将支持SRIOV与VDI管理功能，挑战英伟达专业卡市场。
05/19/2025, 05:43 AM UTC
英特尔Computex现场演示Panther Lake：AI性能飞跃，能效比双升级Intel demos running Panther Lake systems, touts performance and power efficiency improvements
➀ 英特尔在Computex 2025首次公开展示基于18A制程的Panther Lake笔记本处理器，计划2026年初上市；
➁ 现场运行Clippy大语言模型编程、达芬奇AI视频剪辑等应用，验证AI算力，但未透露具体跑分数据；
➂ 芯片封装采用CPU/GPU/SoC分块设计，集成Xe3核显架构，性能定位介于Lunar Lake与Arrow Lake之间。
05/18/2025, 12:20 PM UTC
英特尔酷睿2与英伟达RTX 50光追游戏实验首秀遇挫First Intel Core 2 and Nvidia RTX 50 gaming experiments disappoint
➀ 技术爱好者尝试将英特尔酷睿2四核Q9450搭配英伟达RTX 5060 Ti显卡进行游戏测试，但因CPU指令集缺失导致光线追踪游戏无法运行；
➁ 非光追类游戏勉强运行，硬件代际差异暴露兼容性问题；
➂ 讨论聚焦老旧平台升级GPU的可行性，强调现代CPU对前沿技术的关键支撑。
05/18/2025, 11:30 AM UTC
台积电宣称新芯片制造技术将超越英特尔18A制程2 Dividend Stocks I'm Wildly Bullish On
1、台积电发布采用背面供电技术的A16芯片制造技术，计划2026年投产；2、宣称A16在能效和晶体管密度上优于英特尔的18A制程；3、强调对保持技术领先的信心，尽管英特尔在制程领域取得进展。05/17/2025, 02:01 PM UTC
英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器现价降至历史新低269美元Intel Core Ultra 7 265K CPU is currently priced at a record low of $269
➀ 英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器价格创历史新低，亚马逊现价269美元（原价404美元）；
➁ 该处理器拥有20核心（8性能核+12能效核），最高5.5 GHz睿频，集成33 TOPS NPU，支持PCIe 4.0/5.0和DDR5-6400内存；
➂ 需注意：LGA1851插槽或面临换代，未来升级需更换主板。
05/16/2025, 02:26 PM UTC
AMD凭借EPYC和Ryzen X3D需求激增，在芯片市场蚕食英特尔份额AMD Surges On Hot EPYC And Ryzen X3D Demand To Chip Away At Intel Share
➀ AMD的桌面CPU市场份额从上一季度的27.1%和去年的23.9%增长到28%。
➁ AMD的服务器市场份额达到新的历史高点27.2%。
➂ 尽管移动市场份额有所下降，但AMD的整体移动市场份额仍高于去年。
05/16/2025, 09:04 AM UTC
最新消息Most Read – Raspberry Pi OS, AI infrastructure, Intel 18A PDK
➀ Future Horizons CEO Malcolm Penn预测半导体行业将持续衰退，晶圆出货量较长期趋势低16%，复苏需至少四个季度；
➁ 西门子推出AI驱动的Questa One验证套件，应对ASIC和FPGA首次流片成功率分别降至14%和13%的挑战；
➂ 树莓派OS更新包含屏幕锁定优化、触控改进及独立打印机应用，成为Debian Bookworm最终版本；
➃ AMD、英伟达与AWS合作沙特Humain公司，投资超50亿美元建设AI基础设施区；
➄ 西门子Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE工具获英特尔18A工艺认证。
05/13/2025, 05:45 PM UTC
AMD EPYC 4005 Grado表现出色，英特尔处境堪忧AMD EPYC 4005 Grado is Great and Intel is Exposed
➀ AMD EPYC 4005 "Grado" Zen 5处理器凭借16核65W TDP设计，在入门级服务器市场大幅领先英特尔，核心数量翻倍；
➁ 支持DDR5-5600内存与AVX-512指令集，其中4585PX型号配备3D V-Cache，适合高缓存需求应用；
➂ 定价策略极具竞争力，同价位下提供更高核心数， 直接冲击英特尔Xeon E-2400/Xeon 6300P产品的市场地位。
05/13/2025, 03:00 PM UTC
苏黎世联邦理工学院研究人员发现英特尔处理器新漏洞ETH Zurich Researchers Discover New Security Flaw in Intel Processors
➀ 苏黎世联邦理工学院研究人员在英特尔处理器中发现了一类新型漏 洞（BPRC），利用预测执行技术突破CPU用户间的权限屏障，非法获取缓存和内存数据；
➁ 该漏洞影响2018年后的所有英特尔处理器，对共享硬件资源的云环境构成严重威胁，攻击者可每秒读取高达5000字节的其他用户内存数据；
➂ 英特尔已通过微代码更新修复漏洞，但此发现揭示了预测技术架构存在的根本性设计缺陷，需持续修补以应对未来潜在风险。
05/13/2025, 11:49 AM UTC
双芯设计48GB显存！英特尔Arc B580显卡或将在Computex亮相A 48GB dual-GPU Intel Arc B580 is reportedly in the works — Computex reveal rumored
➀ 英特尔或于Computex 2025发布双芯设计的Arc B580显卡，搭载48GB显存，专为AI/ML开发者打造高性价比方案；
➁ 该卡通过PCIe桥接两颗24GB B580 GPU，显存未实现共享，但预计售价约800美元，大幅低于英伟达同类产品；
➂ 虽缺乏Xe Link等先进互连技术，但对于需要大显存负载的模型训练仍具吸引力，用户需自行优化并行计算策略。
05/12/2025, 12:46 PM UTC
Maxsun向欧亚经委会注册多款配备24GB显存的Intel Arc B580显卡Maxsun registers several Intel Arc B580 24GB models with the EEC
➀ Maxsun向欧亚经委会注册了多款24GB显存的Intel Arc B580显卡型号，引发关于Battlemage架构的猜测；
➁ 此次24GB版本可能同时面向消费级和工作站市场，与英伟达RTX 40/50系列展开竞争；
➂ 尽管Intel的BMG-G21芯片具备20个Xe核心，但在算力上仍落后于英伟达Blackwell架构入门级显卡。
05/12/2025, 05:01 AM UTC
西门子与IFS认证工具Siemens and IFS certify tools
➀ 西门子与英特尔晶圆代工部门 (Intel Foundry) 达成合作，认证Calibre nmPlatform和Solido工具以支持英特尔18A工艺设计套件 (PDK)，助力早期设计和IP开发；
➁ 双方为嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB-T及EMIB）建立参考流程，包括西门子Innovator3D IC等工具，支持客户进行设计测试；
➂ 西门子加入英特尔代工加速器Chiplet联盟，共同推进先进封装与多芯片互连技术。
05/10/2025, 04:05 PM UTC
英特尔为14/13代Raptor Lake处理器不稳定问题发布新固件修复Here's Intel's New Firmware Fix For 14th/13th Gen Raptor Lake Instability
➀ 英特尔发布了新的微代码更新来解决“13/14代Vmin位移不稳定”现象。
➁ 更新版本为0x12F，旨在改善可能导致Vmin位移不稳定的系统条件。
➂ 英特尔指出，该更新不会改变问题的根本原因，但可能在一定程度上减轻其影响。
05/10/2025, 12:00 PM UTC
芝奇Trident Z5 CK DDR5-8800 C42内存评测：极致性能爱好者的选择G.Skill Trident Z5 CK DDR5-8800 C42 2x24GB Review: Top-Tier Performance With A Price Tag To Match
➀ 芝奇Trident Z5 CK DDR5-8800 C42内存套件搭载DDR5-8800超高频，专为英特尔酷睿Ultra 200S处理器优化；
➁ 采用SK海力士M-die颗粒与CUDIMM时钟驱动设计，超频潜力显著，但在AMD平台上兼容性不足；
➂ 尽管价格高昂，仍是追求极限性能的发烧玩家首选。
05/10/2025, 10:00 AM UTC
探秘华硕总部：全新NUC及性能怪兽笔记本亮相Inside the house that Asus built: New NUCs and powerful laptops
➀ 华硕在台北总部展示了新一代NUC迷你主机和ROG游戏笔记本，重点突出散热优化（噪音低于38dB）和AI驱动设计；
➁ ROG NUC 2025搭载英特尔Arrow Lake HX处理器与英伟达RTX 50系显卡，支持动态功耗调整，配备330W电源与双均热板散热系统；
➂ 2025款笔记本电脑阵容包括轻薄旗舰Zephyrus系列（集成液金散热）和搭载AMD Strix Halo APU的Flow Z13，瞄准游戏与专业AI计算市场。
05/08/2025, 12:47 PM UTC
英特尔在Computex上预告AI驱动Arc Pro Battlemage GPU的发布Intel Teases AI-Powered Arc Pro Battlemage GPU Reveal At Computex
➀ 英特尔Arc Battlemage GPU将于本月底成为专业级产品，具体信息将在台北Computex展会上揭晓。
➁ 消息称，24GB VRAM版本的Battlemage GPU正在开发中。
➂ Arc Battlemage此前仅限于消费级游戏市场，包括Arc B580和Arc B570显卡。
05/08/2025, 11:19 AM UTC
英特尔XeSS 2新增支持10款游戏，超分辨率技术突破200款大关Intel’s XeSS 2 expands support to 10 new games, XeSS surpasses 200-game milestone
➀ 英特尔XeSS 2技术新增支持10款游戏，累计兼容游戏总数突破200款；
➁ 基于Battlemage架构，XeSS 2整合超分 辨率、帧生成与延迟降低技术，直接对标NVIDIA DLSS和AMD FSR；
➂ 实测显示，《暗黑破坏神4》等游戏帧率提升至4倍，Xe低延迟技术使输入延迟平均减少45%。
05/07/2025, 05:00 PM UTC
英特尔代工转型：技术、文化与协作Intel’s Foundry Transformation: Technology, Culture, and Collaboration
➀ 英特尔正从产品导向转型为以客户为中心的代工模式，与联电（UMC）合作开发12nm制程，瞄准2028年200亿美元市场；
➁ 双方在台湾和亚利桑那州同步推进研发，支持地理分散制造策略，12nm制程较前代性能提升28%、功耗降低47%；
➂ 通过联电的代工经验，英特尔加速文化转型，强化客户服务思维，并整合FinFET技术与先进封装优势。
05/07/2025, 12:34 PM UTC
AMD锐龙9 9950X3D与英特尔酷睿Ultra 9 285K巅峰对决AMD Ryzen 9 9950X3D vs Intel Core Ultra 9 285K Faceoff
① AMD锐龙9 9950X3D凭借3D V-Cache技术，游戏性能比英特尔酷睿Ultra 9 285K高出34%；
② 生产力性能旗鼓相当，英特尔单核性能领先9%，AMD多核性能略胜3%；
③ AMD AM5平台支持更长、能效更优，长期投资价值显著。
05/06/2025, 05:00 PM UTC
英特尔的技术领导之路：转型代工服务及拥抱人工智能Intel’s Path to Technological Leadership: Transforming Foundry Services and Embracing AI
➀ 英特尔正将其代工业务转型为以客户为先的模式，通过EMIB和Foveros等先进封装技术以及AI解决方案，应对复杂半导体需求；
➁ 公司通过组建芯粒联盟、与联电合作等方式强化生态系统，提升设计与制造的扩展性；
➂ 美国政府通过快速安全微电子原型设计计划（RAMP）等项目支持英特尔在本土建立安全可信的半导体制造生态，重塑领导地位。
05/05/2025, 05:00 PM UTC
英特尔代工业务大放异彩！Intel Foundry Delivers!
➀ 英特尔代工业务从技术导向转为客户优先战略，强化与楷登电子、新思科技、西门子EDA等关键合作伙伴的生态协同；
➁ 英特尔18A和14A制程节点取得突破，新思科技已参与18A早期测试芯片开发，并启动14A-E的DTCO（设计-技术协同优化）合作；
➂ 陈立武（Lip-Bu Tan）与Naga Chandrasekaran的领导力展现成效，行业巨头参会预示对英特尔代工路线图的信心。
05/04/2025, 09:00 AM UTC
英特尔推出包含《消逝的光芒：野兽》和《文明7》的新游戏捆绑包Intel launches new game bundle featuring Dying Light: The Beast and Civ 7
➀ 英特尔推出包含《消逝的光芒：野兽》和《文明7》免费代码的新硬件游戏捆绑包；➁ 捆绑包包括Vegas Pro 365、XSplit Premium Suite和Canvid等创意工具；➂ 符合条件的CPU包括Core Ultra 100、Core Ultra 200系列和第14代Core系列等型号。05/04/2025, 01:35 AM UTC
华硕RS720-E12-RS8G 2U Intel Xeon 6服务器评测ASUS RS720-E12-RS8G 2U Intel Xeon 6 Server Review
➀ 华硕RS720-E12-RS8G是一款2U服务器，支持双路Intel Xeon 6处理器及最多三块GPU（包括NVIDIA H100 NVL）；
➁ 服务器配备8个前置NVMe驱动器托架、10个扩展插槽（8个PCIe和2个OCP NIC 3.0），适用于多元存储与加速需求；
➂ 采用无工具拆装设计、模块化扩展槽及华硕标准散热方案，强调热效能与可维护性。
05/03/2025, 06:45 PM UTC
英特尔Arc天际Xe3 GPU确认即将准备流片Intel Arc Celestial Xe3 GPUs Confirmed Ready For Tape-Out Soon
➀ 英特尔第三代天际GPU确认即将到来；
➁ 芯片目前处于预硅验证阶段，英特尔正在处理电源和电压管理；
➂ Xe3 IP旨在跨各种电源类别进行扩展，团队正在优化频率和功率曲线。
05/03/2025, 03:21 PM UTC
Dynatron推出支持英特尔Diamond Rapids和AMD Venice CPU的660W散热器Dynatron coolers support up to 660W for Intel Diamond Rapids and AMD Venice CPUs
➀ Dynatron推出C21/J24/J25三款散热器，最高可支持660W功耗，专为英特尔Diamond Rapids和AMD Venice等下一代服务器处理器设计；
➁ AMD Venice预计采用台积电2nm工艺与Zen 6架构，或将升级至SP7插槽；英特尔Diamond Rapids则基于18A制程，采用Foveros Direct 3D封装技术，并转向LGA 9324插槽；
➂ 散热器规格透露新平台细节：Venice的IHS尺寸约72.5x60mm，Diamond Rapids将分为SP/AP/SoC多版本，性能提升与能效优化值得期待。
05/03/2025, 02:45 PM UTC
英特尔Arc Xe3 Celestial GPU进入预验证阶段Intel Arc Xe3 Celestial GPU enters pre-validation stage
➀ 英特尔下一代Xe3 Celestial GPU已进入预验证阶段，正通过软件模型与合作伙伴测试架构；
➁ 员工履历显示其电源管理和固件开发进展顺利，为系统集成奠定基础；
➂ 若设计生产顺利，该GPU或于12-18个月内上市，但高端Battlemage型号仍无消息。
05/02/2025, 01:10 PM UTC
英特尔为14A工艺制定High-NA EUV备用方案，低数值孔径技术实现相同良率Intel hedges its bet for High-NA EUV with the 14A process node — an alternate Low-NA technique has identical yield and design rules
➀ 英特尔为14A工艺节点制定双轨策略：高数值孔径（High-NA）EUV与低数值孔径（Low-NA）EUV三重曝光技术并行，良率与设计规则完全兼容；
➁ High-NA EUV可减少40道工序以降低成本，但光刻胶、光掩模等配套技术仍需优化；
➂ 英特尔的备用方案吸取了10nm工艺教训，而台积电则对A14节点采用High-NA持观望态度。
05/02/2025, 11:15 AM UTC
客户是英特尔的头等挑战The Customer
➀ 英特尔面临重大挑战，CEO帕特·基辛格提出“通过倾听客户回归基础”的承诺成为焦点，但该公司历史上在客户服务方面表现不佳；
➁ 文章引用安迪·格鲁夫“先交付再说”的争议言论，揭示了英特尔过去重产品交付、轻客户体验的企业文化问题；
➂ 通过其他芯片公司案例（如CEO象征性设立“客户模型”却迅速弃用），反映了半导体行业普遍存在的忽视客户需求的系统性缺陷。
05/02/2025, 05:25 AM UTC
英国EPSRC拨款600万英镑研发二维晶体管£6m EPSRC grant to develop 2D transistors
➀ 伦敦玛丽女王大学、诺丁汉大学和格拉斯哥大学的研究人员获得英国EPSRC 600万英镑资助，联合20余家工业伙伴共同开发二维材料与器件；
➁ 项目计划用二维材料替代硅基器件，预计可降低数据中心90%能耗并助力实现碳中和目标；
➂ 台积电、英特尔和三星等半导体巨头已将二维材料纳入2040年技术路线图，英国力争在2040年前成为超低能耗二维器件领域全球领导者。
04/30/2025, 12:24 PM UTC
英特尔详解14A制程性能与解锁CPU/GPU极限频率的「Turbo Cells」技术Intel details 14A performance and new 'Turbo Cells' that unlock maximum CPU and GPU frequency
➀ 英特尔在2025年晶圆厂大会 上发布14A制程，宣称较18A制程功耗降低35%，晶体管密度提升1.3倍；
➁ 全新Turbo Cells技术通过可定制的双倍高度单元库优化CPU/GPU关键路径，实现性能、功耗与面积的平衡；
➂ 14A节点采用三套标准单元库（高/中/矮）及第二代RibbonFET晶体管，计划2027年风险试产。
04/29/2025, 04:23 PM UTC
2025 英特尔代工服务大会：决定英特尔成败的关键时刻Intel Foundry Direct Connect 2025 Make-or-Break Time For Intel
➀ 英特尔公布 18A 制程（计划 2025 年底量产）和 14A 路线图（能效提升 15-20%），展示 RibbonFET 晶体管、高数值孔径 EUV 光刻机等创新技术；
➁ 与 Synopsys、Cadence、西门子等 EDA 巨头合作，推动 AI 驱动设计流程、设计-工艺协同优化（DTCO），并推出 EMIB-T 封装、第二代共封装光学等先进封装方案；
➂ 强调美国本土生态布局，包括亚利桑那州晶圆厂扩建、与 Amkor 合作先进封装，并依托政府支持打造安全半导体供应链。
04/28/2025, 05:14 AM UTC
2025年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）讨论主题ECTC discussion themes
➀ AMD高级副总裁Samuel Naffziger探讨AI时代对泽塔级高效计算的需求与解决方案，强调从设备到数据中心的系统性创新；
➁ 英特尔提出基于毛细管作用的流体自对准技术，通过液滴自扩展实现3D芯片堆叠，亚微米级对准精度提升混合键合工艺；
➂ IBM展示机器学习模型将布线热阻预测误差降至<15%，相比传统方法（误差300%）大幅提升，可优化先进封装散热可靠性。
04/27/2025, 03:04 PM UTC
英特尔酷睿Ultra 5 245K处理器降至历史新低：亚马逊仅售269美元Intel's Core Ultra 5 processor 245K drops to $269 at Amazon
➀ 英特尔酷睿Ultra 5 245K处理器价格跌至历史新低，亚马逊现价269美元（原价319美元），拥有14核（6个最高5.2 GHz的性能核+8个最高4.6 GHz的能效核）。
➁ 支持DDR5-6400内存（最高256GB）、PCIe 5.0/4.0设备，集成显卡可免外置GPU实现视频输出。
➂ 虽定位中高端，但其性能足以应对主流计算需求，且兼容PCIe 5.0等前沿技术，适合追求性价比升级的玩家。
04/27/2025, 12:49 PM UTC
英特尔酷睿i9-14900KS散热顶盖变身水冷头：精密加工打造功能型水冷解决方案Core i9 14900KS heatspreader transformed into CPU water block - clever machining yields a functioning water block
➀ 中国YouTuber通过CNC加工将英特尔酷睿i9-14900KS的散热顶盖（IHS）改造成水冷头，颠覆传统散热方案；
➁ 测试采用水桶作为冷却液容器，结果显示待机和60W负载下温度更低，但泵速降低后因设计缺陷导致温度飙升；
➂ 该改造将芯片到冷却液距离缩短四倍，但牺牲了传统水冷头的散热面积优化，凸显创新与实用性的矛盾。
04/25/2025, 01:00 PM UTC
英特尔发布第一季度财报，数据中心增长强劲，但CEO谭的变革即将到来Intel Posts Q1 Beat On Data Center Growth But CEO Tan’s Changes Loom
➀ 英特尔在新的CEO谭的领导下继续进行重大转型；
➁ 第一季度收入与去年持平，为127亿美元；
➂ 谭强调没有快速解决方案，并专注于运营效率；
➃ 预计裁员以谭简化运营；
➄ 数据中心和人工智能部门增长8%；
➅ 首席财务官预测当前季度收入为118亿美元的中点。
04/25/2025, 09:30 AM UTC
最新新闻Most Read – Apple smartphones, GigaFab cluster, Qualcomm countersuit
➀ 美中贸易逆差较2018年峰值下降了30%；
➁ 苹果在中国智能手机市场失去市场份额；
➂ 台积电计划在亚利桑那州建立独立的GigaFab集群；
➃ 英特尔将裁员20%并将2纳米处理器外包给台积电；
➄ 高通对ARM提起反诉。
04/25/2025, 05:25 AM UTC
英特尔第一季度收入持平，第二季度预测表现不佳Intel Q1 revenues flat y-o-y; lacklustre Q2 forecast
➀ 英特尔第一季度收入为127亿美元，同比持平，毛利率为36.9%，同比下降4.1个百分点。
➁ 公司预计第二季度收入在112亿至124亿美元之间。
➂ 首席执行官李柏儒（Lip-Bu Tan）强调，需要改善执行力和运营效率，以夺回市场份额并推动可持续增长。
04/24/2025, 10:24 AM UTC
本周焦点：英特尔裁员、英国陆军展示定向能武器和非洲航天局成立What caught your eye? (Intel sackings, Energy weapon, African Space Agency)
➀ 英特尔裁员20%，并将2nm处理器生产外包给台积电；
➁ 英国陆军展示了一种针对无人机的新型定向能武器，射程可达1公里；
➂ 非洲航天局（AfSA）在埃及开罗正式成立，非洲各国政府及国际航天组织代表出席了成立仪式。
04/23/2025, 12:09 PM UTC
联想升级ThinkPad笔记本电脑：时尚设计与AI性能兼备Lenovo's Upgraded ThinkPad Laptops Flex Sleek Designs And AI Muscle
➀ 联想新款ThinkPad笔记本电脑专为AI驱动的工作流程设计，搭载AMD和Intel的最新移动处理器。
➁ ThinkPad P16s Gen 4和ThinkPad P14s Gen 6配备了AMD Ryzen AI 9 HX Pro 370处理器，提供高性能和AI功能。
➂ 笔记本提供多种显示选项，包括IPS面板和OLED，并支持高达96GB的DDR5-5600内存和2TB的SSD存储。
04/23/2025, 05:28 AM UTC
英特尔将裁员20%并将2纳米处理器外包给台积电Intel to cut 20% of workforce and puts 2nm processor out to TSMC
➀ 据彭博社报道，英特尔预计本周末将宣布裁员20%；
➁ 新任CEO李培根此前曾批评英特尔臃肿的官僚主义；
➂ 英特尔已将其Nova Lake处理器的计算模块外包给台积电，该芯片正在台积电的台南2纳米工艺中进行试生产。
04/21/2025, 03:31 PM UTC
关于24GB英特尔Arc B580显卡的传闻，但OEM迅速否认Rumors swirl about a 24GB Intel Arc B580 — but OEM swiftly strikes down claims
➀ 有传闻称英特尔Arc B580显卡将推出24GB版本；
➁ Sparkle最初确认了这一消息，但随后迅速撤回；
➂ 该GPU被认为是英特尔Arc Pro系列的一部分，针对AI应用。
04/21/2025, 11:00 AM UTC
英特尔Arc“战法师”系列显卡似乎即将到来New Intel Arc Battlemage GPUs appear to be on the way
➀ 英特尔Arc“战法师”系列显卡备受关注；➁ 尽管英特尔图形部门的更新变得安静，但有迹象显示新的发展；➂ 装运清单表明G21芯片的高端变体以及Battlemage GPU的潜在更新； ➃ 英特尔可能正在努力将GDDR7内存集成到其显卡中。04/19/2025, 02:35 PM UTC
英特尔下一代Nova Lake CPU似乎将使用新的LGA1954插座Intel's next-gen Nova Lake CPUs will seemingly use a new LGA1954 socket
➀ 英特尔下一代Nova Lake CPU预计将采用新的LGA1954插座。
➁ 来自NBD.ltd的运输文件表明了这一点。
➂ 信息显示，英特尔正在向其全球设施积极分发LGA1954测试硬件。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
Arctic Liquid Freezer III Pro评测：为Ryzen 9950X3D和Intel打造的最佳一体式水冷散热器Arctic Liquid Freezer III Pro Review: The best AIO for Ryzen 9950X3D, and Intel too
➀ 本评测详细介绍了Arctic Liquid Freezer III Pro在Intel Core i7-14700K和AMD Ryzen 9 9950X3D CPU上的性能。
➁ 这款散热器凭借其厚重的散热器和先进的功能，提供了令人印象深刻的性能和合理的价格。
➂ 评测讨论了安装过程，包括Intel用户需要使用定制接触框架，以及整体安装的便利性。
04/16/2025, 12:01 AM UTC
2024年十大半导体公司Top Ten Semiconductor Companies 2024
➀ 本文基于Gartner的数据，列出了2024年十大半导体公司。
➁ 排名前五的公司依次为英伟达、三星、英特尔、海力士和高通。
➂ 完整榜单还包括其他知名公司，如博通、美光、AMD和联发科。
04/15/2025, 11:00 AM UTC
糟糕的英特尔：回顾20年的管理失误Poor Old Intel
➀ 文章讨论了英特尔将Altera的51%股份以44.6亿美元出售给私募股权，突显了公司自安迪·格鲁夫退休以来过去的20年里糟糕的管理。
➁ 该交易发生在英特尔财务压力和市场衰退的困难时期。
➂ 尽管筹集了34亿美元，但英特尔的财务困境仍然存在，面临巨额债务，同时竞争对手今年在资本支出上投入巨大。
04/11/2025, 01:43 PM UTC
英特尔性能提升IPO计划在中国游戏PC上亮相——超频性能加全保修Intel's performance-enhancing IPO program debuts in gaming PCs across China — overclocked performance with full warranty
➀ 英特尔IPO计划现已在中国推出，在超频和默认设置之间取得平衡，并提供保修保护。
➁ 该计划通过优化CPU和RAM设置，旨在为系统整合商和OEM提供稳定的体验。
➂ IPO可能成为未来BIOS预设的试点项目，有望提升Arrow Lake芯片的性能。
04/11/2025, 05:16 AM UTC
英伟达超越三星和英特尔成为半导体收入冠军Nvidia becomes No.1
➀ 英伟达超越了三星和英特尔，成为全球半导体行业的收入冠军；
➁ 2024年全球半导体收入达到6559亿美元，比2023年的5421亿美元增长了21%；
➂ 由于DRAM和闪存的增长，三星电子保持了第二的位置，而英特尔的收入仅增长了0.8%。
04/07/2025, 05:30 AM UTC
分析师对TSMC-英特尔合资计划提出质疑Analysts question TSMC-Intel jv plan
分析师对台积电运营或与英特尔共同经营晶圆厂的计划表示担忧。他们认为，在制造和运营方面的差异将阻碍成功。花旗集团认为，英特尔的晶圆厂在与台积电的竞争中未能成功，迫使公司使用劣质的制造技术将损害股东价值。Lynx Equity质疑台积电对英特尔IFS的兴趣，以及可能涉及的风险。美银指出英特尔与台积电在技术上的不匹配，并质疑英特尔因晶圆厂运营拥有50%以上的所有权而获得190亿美元芯片法案资助的资格。
04/04/2025, 11:10 AM UTC
英特尔终止Unison应用：连接PC和智能手机的桥梁断裂Intel discontinues Unison app for connecting PCs and smartphones
➀ 英特尔宣布将停止其Unison应用的服务，该应用用于连接PC和智能手机；
➁ 作为英特尔Evo计划的一部分，该应用将于2025年6月底停止服务；
➂ 英特尔的决定可能是其更广泛成本削减策略的一部分。
04/04/2025, 09:18 AM UTC
最新新闻Most Read – TI isolated modulator, Greenland, ReRAM memory
➀ 英特尔开始风险生产 18A 处理器；
➁ 泰瑞达（TI）声称推出首个功能性隔离调制器；
➂ 台积电（TSMC）在高雄的 2nm 工厂举行产能扩张仪式；
➃ Weebit Nano 讨论下一代非易失性存储器 ReRAM；
➄ Ed Sees The Greenland Opportunity，探讨量子计算的机会；
➅ 台积电启动 2nm 量产；
➆ 泰瑞达为紧凑型机器人设计提供电机控制；
➇ 英特尔进入 18A 风险生产阶段。
04/04/2025, 05:28 AM UTC
英特尔与台积电合资计划重启TSMC-Intel jv back on the cards
➀ 根据报道，英特尔和台积电正在考虑成立一个合资企业来运营英特尔的晶圆厂。
➁ 据称，白宫和美国商务部正在鼓励双方达成协议。
➂ 英特尔和其他美国半导体公司将在合资企业中持有大多数股份。
04/03/2025, 03:51 PM UTC
英特尔Panther Lake CPU预计将于2026年发布Intel Panther Lake CPUs are now set to release in 2026
➀ 英特尔Panther Lake CPU现在计划于2026年发布；➁ 新的路线图显示最初将专注于移动市场；➂ Panther Lake结合了Lunar Lake的能效和Arrow Lake的性能。04/03/2025, 02:52 PM UTC
亚马逊热销CPU：AMD Ryzen称霸，但存在一些问题Amazon's Top-Selling CPUs: AMD Ryzen Dominates Intel But There Are Caveats
➀ 亚马逊最畅销的CPU是AMD的Ryzen 7 9800X3D，这是一款优秀的游戏芯片，去年11月赢得了我们的编辑选择奖。
➁ 另一款获得编辑选择奖的Ryzen 7 7800X3D是第二畅销的CPU。
➂ 在亚马逊上，AMD在CPU销售方面超过了英特尔，销量占比为78.74%对21.26%。
04/03/2025, 11:12 AM UTC
英特尔更新标志性品牌，推出‘Intel Inside的力量’活动Intel refreshes iconic brand with 'That's the power of Intel Inside' campaign
➀ 英特尔对其标志性的‘Intel Inside’活动进行了更新，推出了新的口号‘Intel Inside的力量’，强调了其在现代世界中的角色。
➁ 该活动反映了英特尔认为其产品和技术可以释放员工、客户和合作伙伴的潜力。
➂ 1991年的原始‘Intel Inside’活动标志着技术营销的转变，直接面向消费者，并突出了处理器作为PC的关键卖点。
04/03/2025, 09:43 AM UTC
本周焦点：光子雷达、英特尔18A工艺、可堆肥pH传感器和ExoMars着陆系统What caught your eye? (Intel 18A, Compostable sensor, Airbus lander)
➀ 讨论了一种光子雷达系统，该系统可能在自动驾驶车辆感知技术方面取得进展。
➁ 英特尔将18A工艺推进至风险生产阶段，旨在与台积电竞争。
➂ 格拉斯哥大学开发了一种可堆肥pH传感器，这是一种技术演示产品，具有潜在的应用价值。
➃ 欧 空局选择英国空客公司建造ExoMars着陆系统，该系统将把一辆火星车安全送达火星表面。
04/03/2025, 04:42 AM UTC
MLPerf推理v5.0结果发布MLPerf Inference v5.0 Results Released
➀ MLPerf推理v5.0的结果已经发布，显示NVIDIA Hopper系统在排名中占据主导地位；
➁ 英特尔和AMD也有自己的提交，专注于不同的市场细分；
➂ 文章讨论了各种系统的性能以及Deepseek-R1 671B推理性能的焦点。
04/02/2025, 05:46 AM UTC
英特尔开启18A风险量产Intel enters risk production on 18A
➀ 英特尔已经开始18A风险量产，这是一个旨在与台积电的2nm技术竞争的工艺；
➁ 基于工厂服务高级副总裁Kevin O'Buckley的强调，风险量产对于扩大生产规模具有重要意义；
➂ 18A工艺具有背面电源供应的特点，而台积电的2nm工艺则没有这一特性；
➃ 预计英特尔将使用18A工艺制造其下一代处理器Panther Lake。
04/01/2025, 09:21 PM UTC
戴尔Precision 3280紧凑型工作站评测：小巧而强大的工作站Dell Precision 3280 Compact Review A Neat Compact Workstation
➀ 评测了戴尔Precision 3280紧凑型工作站，强调了其令人印象深刻的规格和紧凑的尺寸；
➁ 系统配备了24核CPU、ECC内存、8个显示输出、RAID 0/1 SSD和20GB的NVIDIA GPU；
➂ 评测指出，该系统易于升级，并且连接多个显示器的多功能性。
04/01/2025, 11:29 AM UTC
美国半导体战略的失误：TSMC在2nm晶圆制造上领先英特尔A Curious Strategy
➀ 在英特尔从这项技术中获得任何显著收益之前，台积电预计将从制造2nm晶圆中获得600亿美元的收益。
➁ 美国政府将2500亿美元的芯片和科学法案资金广泛分配的决定受到批评。
➂ 与台积电2025年的300-400亿美元资本支出和预计的每个季度300亿美元的收益相比，英特尔在法案中获得的190 亿美元份额似乎不足。
