1、美国政府颁布了一份关于半导体数字孪生计划的资金机会公告，旨在建立和运营一个关于半导体制造的数字孪生研究所。 2、该计划预算最高达2850万美元，用于开发、验证和使用半导体制造、advanced packaging、assembly 和测试过程中的数字孪生。 3、申请人需要提交概念论文，并于6月20日之前提交。