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    06/27/2024, 05:00 PM UTC

    1、西门子EDA针对7nm及更小节点对高性能和高容量日益增长的需求,推出了Solido Simulation Suite下的三款新型电路仿真器。2、新仿真器包括Solido SPICE、Solido LibSPICE和Solido FastSPICE,各自针对不同需求,并与其他西门子EDA工具集成。3、早期客户测试结果显示,速度提升显著,范围从2倍到68倍,同时保持精度,并获得了主要半导体公司的认可。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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