设计自动化大会前瞻：芯粒革命与AI驱动的EDA未来
06/02/2025, 01:00 PM UTC
第62届设计自动化大会前瞻报告The SemiWiki DAC#62 Preview
➀ 第62届设计自动化大会（DAC）将在旧金山举办，吸引超6,000名参与者，首次设立芯粒（Chiplet）技术展区，聚焦AI在EDA领域的应用；
➁ 主题演讲及讨论将围绕“AI如何降低设计验证成本”展开，NVIDIA及ChipAgents专家将分享见解；
➂ 全球最大半导体论坛SemiWiki将进行现场报道，并主持探讨“AgenticAI重塑芯片验证”等前沿议题。
➀ The 62nd Design Automation Conference (DAC) will be held in San Francisco with over 6,000 participants, featuring a new Chiplet Pavilion and AI-focused discussions in EDA;
➁ Keynotes and panels will explore AI-driven electronic design cost reduction, with experts from NVIDIA and ChipAgents sharing insights;
➂ SemiWiki will provide live coverage and host panels, highlighting technologies like AgenticAI that aim to transform chip verification.
时隔多年，设计自动化大会（DAC）将于2026年移师南加州亨廷顿海滩，而今年在旧金山举办的#DAC62将成为近年规模最大的一届。本届会议预计吸引6,000余名来自芯片设计、EDA工具、封装测试等领域的从业者，SemiWiki作为全球最大半导体论坛将进行全程跟踪报道。
最大亮点当属首次亮相的芯粒技术专区（Chiplet Pavilion）。这一由EE Times主导的展区将完整呈现从设计、封装到测试的芯粒全产业链，探讨芯粒标准制定及市场生态建设。随着台积电3DFabric、英特尔EMIB等先进封装技术成熟，芯粒正成为延续摩尔定律的关键路径。
AI与EDA的深度融合成核心议题。前Solido设计高管Amit Gupta将揭秘AI如何赋能EDA工具开发，NVIDIA科学家John Linford则将分享GPU加速芯片验证的实践经验。值得关注的是ChipAgents提出的“AgenticAI”概念——通过智能体（Agent）系统自动化完成架构探索与验证任务，或使芯片开发效率提升10倍以上。
技术分会场同样精彩纷呈：周二午餐会将探讨“AI降本增效的可行性”，周三的“芯片设计全局优化”论坛将挑战传统EDA方法论。SemiWiki创始人Daniel Nenni强调，本届DAC是“系统与芯片协同设计”理念的集中呈现，EDA工具链正从单纯IC设计向涵盖系统级封装的Chiplet生态演进。
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本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
