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  • Arteris以智能片上网络技术重塑SoC设计效能

    semiwiki

    05/12/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ Arteris在IP-SoC Days上展示了智能片上网络(NoC)技术,通过自动化和AI驱动优化应对日益复杂的SoC设计挑战。

    ➁ 其非一致性互联IP FlexGen可将芯片设计速度提升10倍,布线长度减少30%,并支持Arm、RISC-V、x86等多种处理器架构。

    ➂ Arteris产品已被全球前十大半导体公司中的9家采用,累计出货37亿颗SoC,客户留存率超过90%,在HPC、AI芯片和汽车电子领域影响深远。

    在近期硅谷举办的IP-SoC Days活动上,Arteris展示了其革命性的智能片上网络(NoC)技术。面对现代SoC设计中5-20个独立NoC实例、单实例需5-10次迭代的复杂挑战,Arteris推出的FlexGen NoC IP通过三大核心创新实现突破:

    首先,该技术采用AI驱动启发式算法,可将布线长度减少30%,显著提升芯片能效。其次,自动化设计流程使芯片开发速度提升10倍,设计迭代从数周压缩至数天。更值得注意的是,FlexGen支持Arm、RISC-V、x86等多种处理器架构的灵活互联,并能自适应CXL、AXI、ACE等关键行业协议。

    Arteris产品组合包含面向一致性互联的Ncore和非一致性互联的FlexGen/FlexNoC系列,目前已渗透自动驾驶、AI加速器、HPC等前沿领域。数据显示,其解决方案在典型设计中可实现15-30%的功耗优化,数据传输延迟降低40%,同时减少20%的片上面积占用。这种技术优势源自Arteris拥有的80多项NoC相关核心专利,以及其特有的物理层感知算法。

    在半导体市场高速演进的背景下,Arteris正凭借其90%的客户留存率和年服务850+设计案的丰富经验,重新定义智能互联标准。从初创企业到行业巨头,全球超过3.7亿颗搭载Arteris技术的芯片已投入市场运行,持续推动着AI时代芯片架构的创新浪潮。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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