Altair将在2025设计自动化大会展示全流程芯片设计解决方案
06/17/2025, 03:00 PM UTC
Altair亮相2025年设计自动化大会（DAC）Altair at the 2025 Design Automation Conference #62DAC
➀ Altair展示涵盖硅调试、3D IC仿真和云端负载管理的完整半导体设计解决方案；
➁ 技术演讲聚焦AI驱动的可靠性预测、热敏感芯片布局规划及EDA平台现代化功能升级；
➂ 通过集成多物理场分析和云端验证工作流加速设计周期，呈现半导体开发全流程创新。
➀ Altair showcases comprehensive solutions spanning silicon debugging, 3D IC simulations, and cloud-based workload management for semiconductor design optimization;
➁ Technical presentations highlight AI-driven reliability prediction, thermal-aware chiplet floorplanning, and modernized EDA platform functionalities;
➂ The event emphasizes accelerating design cycles through integrated multiphysics analysis and cloud-native design verification workflows.
作为仿真与计算智能领域的全球领导者，Altair将于2025年6月23-25日在美国举办的第62届设计自动化大会（DAC）上展示其完整的半导体设计解决方案。企业展位（#1617）将呈现从概念设计到流片的全流程工具链，包括：3D IC多物理场仿真平台SimLab、云端负载动态调度系统NavOps，以及全新升级的芯片设计自动化平台FlowTracer 2025。
技术亮点方面，Altair SimLab通过融合AI加速的可靠性预测算法，可将复杂3D封装结构的寿命分析效率提升3-5倍。半导体工程副总裁Iyad Rayane将现场演示该平台如何在早期设计阶段实现热-机械-电气的协同仿真，支持基于热分布优化的Chiplet布局规划。针对后摩尔时代设计复杂度激增的挑战，全新发布的FlowTracer 2025增强了GUI界面和跨厂商工具链整合能力，提供真正供应商中立的设计流程监控。
在云端基础设施优化环节，Altair NavOps系统展示了独特的弹性计算资源调度策略。通过自动识别本地集群负载状态，该系统可实现EDA任务向公有云的智能溢出（Burst to Cloud），在满足工程师实时性需求的同时，将IT资源利用率提升至85%以上。这种混合云架构特别适用于突增的验证任务需求场景，例如大规模功能仿真回归测试。
从行业趋势来看，Altair此次展示的解决方案紧扣3D IC与Chiplet设计、AI增强EDA、云原生验证三大技术方向。通过将结构仿真与可靠性预测深度集成，企业可在设计前期预判潜在失效模式，避免传统迭代式验证带来的时间损耗。随着半导体工艺向2nm及以下节点演进，这种多物理场协同设计能力将成为确保芯片良率的重要保障。
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本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
