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  • thelec

    03/14/2025, 06:34 PM UTC

    韩华半导体周五宣布,已与SK海力士签订了一份价值210亿韩元的协议,将向其供应高带宽内存(HBM)生产设备。此前称为韩华精密机械的公司未具体说明设备,但几乎可以确定是热压缩(TC)粘合机。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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