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  • thelec

    12/29/2024, 10:15 AM UTC

    ➀ 韩国半导体封装测试外包公司LB半导体计划在未来三年内大幅增加海外收入;➁ 公司计划通过减少对显示驱动IC(DDI)的依赖来实现这一目标;➂ LB半导体首席执行官南圣雄在首尔的一场新闻发布会上宣布了这一消息。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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