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  • anysilicon

    12/06/2024, 11:55 AM UTC

    ➀ 全球晶圆厂获得950万美元联邦资金;➁ 资金用于硅基氮化镓半导体制造;➂ 目标是接近大规模生产氮化镓芯片。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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