芯片设计新纪元：多物理场如何引爆EDA工具革命？
04/24/2025, 01:00 PM UTC
ESD Alliance高管展望：多物理场如何重塑芯片设计与EDA工具ESD Alliance Executive Outlook Features View of How Multi-Physics is Reshaping Chip Design and EDA Tools
➀ ESD Alliance 2025年高管展望活动聚焦多物理场在芯片设计中的整合，探讨机械应力与热管理等挑战；
➁ Ansys、Siemens EDA、Keysight和Cadence的专家将分享系统级分析与新兴EDA工具经验；
➂ 活动强调多物理场分析在先进封装与异质集成技术中对未来半导体系统的重要性。
➀ The ESD Alliance's 2025 Executive Outlook event focuses on multi-physics integration in chip design, addressing challenges like mechanical stress and thermal management;
➁ Expert panelists from Ansys, Siemens EDA, Keysight, and Cadence will discuss system-level analysis and emerging EDA tools;
➂ The event highlights the growing importance of multi-physics in advanced packaging and heterogeneous integration for next-gen semiconductor systems.
在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，芯片设计正经历一场静默的革命。ESD Alliance年度高管展望活动即将揭幕，这场以「多物理场重塑芯片设计与EDA工具」为主题的行业盛会，将带我们窥见未来芯片设计的核心密码。
当芯片设计遇上量子力学
传统EDA工具专注于电气特性分析，但现代3D IC和Chiplet技术让机械应力、热传导、电磁干扰等物理效应成为设计成败的关键。Ansys专家Bill Mullen将分享如何通过多物理场仿真，预判芯片堆叠中因热膨胀导致的微米级形变——这种形变足以让10纳米级互连结构发生断裂风险。系统级热管理的艺术
Siemens EDA的John Ferguson将揭秘新型热分析工具：通过建立三维热传导模型，工程师可以精确预测3D封装中每个Chiplet的温度梯度。数据显示，局部温差超过15°C会导致晶体管性能波动达7%，这对AI加速芯片的运算一致性构成严峻挑战。电磁幽灵的驯服术
Keysight专家Chris Mueth将展示最新电磁兼容解决方案。在5.6Tbps的HBM3E接口中，相邻信号线间距仅3微米，电磁串扰可能引发高达12%的误码率。多物理场工具通过时域-频域联合仿真，可将串扰抑制在0.5dB以内。这场汇聚EDA巨头的技术盛宴，不仅将发布多项创新工具，更将重新定义芯片设计师的能力边界——从单纯的电路布局专家，进化为精通材料力学、热动力学、电磁学的系统级架构师。5月22日，圣克拉拉见！
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