AMD的最新芯片组驱动程序似乎已经可用，硬件泄露者HXL透露，发布说明中提到了对“Ryzen AI 300 MAX”系列的支持。这一发现来自ASUS，该公司提供了其X670E系列主板的最新驱动程序下载。这表明AMD似乎已经确认了Ryzen AI 300 MAX系列的存在，其代号据传为Strix Halo。

确认的来源是来自ASUS的芯片组驱动程序下载，位于ReleaseNotes_6.10.02.1849.rtf的第三页的Chipset文件夹中。Strix Halo是AMD即将推出的旗舰级主流APU产品。据称，其顶级配置搭载16个5.8GHz的Zen 5核心和基于RDNA 3.5的40CU iGPU。这款专为工作站和高端笔记本电脑设计的怪兽预计功耗将达到130W。

根据之前的泄露，我们对该芯片的内部结构有所了解，Strix Halo包含三个芯片片；两个CCD和一个大型SoC芯片。SoC芯片包含一个巨大的40CU iGPU，时钟频率为3GHz，超过了RX 7600 XT，还有32MB的MALL（Memory Access at Last Level）缓存，我们假设它将类似于Infinity Cache，也可能被CPU核心用作可能的L4缓存。围绕封装，我们有八个LPPDR5X-8533内存模块，这可能表明SoC芯片具有256位内存接口。在I/O和扩展方面，据传Strix Halo具有四个PCIe 5.0和八个PCIe 4.0通道，以及两个USB 4.0和USB 3.2 Gen 2端口。

为了满足微软AI PC的要求，AMD将为Strix Halo的NPU利用其XDNA2架构。鉴于更大的芯片尺寸，NPU的TOPS可能会略高于Strix目前所能推动的。

Strix Halo是AMD的一项雄心勃勃的项目，可能会使许多离散移动GPU过时。AMD已经在iGPU领域取得了进展，其Radeon 600/700/800M产品线。悬而未决的问题是价格，因为Strix Halo不仅制造成本更高，我们还必须考虑封装成本。无论如何，我们预计AMD将在CES 2025上揭晓Ryzen AI 300 MAX系列。