Siemens详解系统级芯片设计平台：EMIB技术的创新实践
04/28/2025, 05:00 PM UTC
Siemens阐述其系统级原型设计与规划平台，助力复杂芯片开发Siemens Describes its System-Level Prototyping and Planning Cockpit
➀ Siemens发布电子书，阐述如何利用英特尔Foundry的EMIB技术解决复杂芯片设计挑战；
➁ 通过Innovator3D IC构建统一数字孪生模型，实现芯片、封装、系统的协同设计与早期热分析；
➂ 六步集成化流程涵盖功能验证、物理布局、SI/PI分析等环节，显著提升设计效率与质量。
➀ Siemens released an eBook addressing challenges in complex chip design using Intel Foundry's EMIB technology;
➁ The approach leverages a unified digital twin model via Innovator3D IC for integrated co-design, verification, and thermal analysis;
➂ A six-step workflow enhances efficiency through early issue detection and tool interoperability across die, package, and system-level design.
随着AI负载与多芯片异构集成的复杂度飙升，芯片设计面临功能验证、热分析、信号完整性等多维度挑战。Siemens最新发布的电子书以英特尔Foundry的嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）为例，展示了其系统级原型设计与规划平台的创新解决方案。
Siemens Innovator3D IC™通过构建涵盖晶粒、中介层、EMIB桥接器和封装PCB的数字孪生模型，实现全系统数据的统一管理。该平台支持早期热模拟（Calibre 3DThermal）、协同物理布局（Xpedition Package Designer）、信号完整性分析（HyperLynx）等工具链的无缝集成。例如，设计团队可利用不完全的功耗数据进行预判性热成像，指导floorplan优化。
针对EMIB技术的特有挑战——如无源桥接器的低延迟布线规则、多芯片电源分配等，Siemens提出六步法：1）芯片-封装协同设计；2）系统级连通性验证；3）预判式热分析；4）物理实现；5）SI/PI/EM特性提取；6）Calibre 3DSTACK三维组装验证。该方法大幅减少数据迭代错误风险，避免传统分散工具链导致的仿真环节缺失。
该方案显著提升设计收敛速度，例如在EMIB桥接器的千级凸块互连设计中，通过参数化约束设定自动生成低延时布线策略。对于采用2.5D/3D先进封装的AI芯片、HBM存储器集成等场景具有重要参考价值。
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