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  • thelec

    11/24/2024, 08:47 PM UTC

    ➀ TCK于周五宣布,其针对YMC和Wycom的碳化硅(SiC)圆环专利侵权诉讼获胜;➁ 这起诉讼是在四年前提出的,TCK当时也在寻求赔偿;➂ 这些专利涉及能够承受等离子体并具有特定物理特性的碳化硅结构。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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