是德科技在2025年DAC大会：EDA与多物理场创新的AI革命
06/19/2025, 05:00 PM UTC
是德科技在2025设计自动化大会展示AI就绪的EDA与多物理场创新Keysight at the 2025 Design Automation Conference #62DAC
➀ 是德科技将在DAC 2025上展示支持AI的EDA工具、多物理场工程流程及统一软件平台，聚焦射频设计与数据管理创新；
➁ 联合英特尔代工、费米实验室等企业进行案例演示，技术议题涵盖芯粒设计、云迁移和AI驱动自动化；
➂ 亮点活动包括《芯片法案》行业解读、AI工程应用海报展示，以及数据管理方案的现场竞赛。
➀ Keysight will showcase AI-ready EDA tools, multi-physics workflows, and unified software platforms at DAC 2025, emphasizing innovation in RF design and data management;
➁ Partner demonstrations include Intel Foundry, Fermilab, and Silvaco, with technical sessions focused on chiplet design, cloud migration, and AI-driven automation;
➂ Key events include CHIPS Act discussions, Engineering Track posters on AI applications, and a live competition for data management solutions.
是德科技将在2025年设计自动化大会（DAC）展位#1408全面展示其AI驱动的电子设计自动化（EDA）与多物理场工程创新解决方案。此次展示覆盖四大核心领 域：多物理场工程流程、支持AI的射频设计EDA工具链、AI驱动的数据管理平台，以及整合CAE、EDA与光学的统一软件工作流。通过与Silvaco、Ansys等技术伙伴的合作，相关工具已成功应用于Alphawave的芯片设计、费米实验室的加速器开发等场景。
大会期间，是德科技将举办多场深度技术活动。6月23日下午4点的DAC展馆论坛中，业务总经理Nilesh Kamdar将解析《芯片法案》如何推动AI自动化与云端协作技术发展；随后的工程轨道海报展示环节，团队将分享AI在模拟混合信号文档追溯、云端数据迁移及智能缓存管理中的应用突破。值得注意的是，产品经理Prathna Sekar还将参与年度海报竞赛，展示其设计数据管理方案SOS如何通过Git集成实现流程自动化。
展台特别设置了合作伙伴案例专区，英特尔代工服务将演示云端芯粒设计流程优化，莱斯大学将披露射频集成电路（RFIC）设计中的AI参数调优成果。参观者可通过预约与专家就芯粒/SOC设计数据管理、毫米波集成电路（MMIC）仿真等五大主题进行深入研讨。展会结束后，所有技术演讲视频将在是德科技YouTube频道同步公开。
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