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  • 深入浅出:信号完整性基础

    semiwiki

    11/12/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ PCB和封装设计中的信号完整性(SI)问题;➁ 波形失真和时间延迟;➂ 信号完整性问题类型,如过冲和ISI;➃ 传输线建模和微带/带状线示例;➄ 最小化不连续性和管理反射;➅ 缓解串扰和过孔性能;➆ 高速数字设计中的时序和偏斜考虑。

    在PCB和封装设计中,信号完整性(SI)问题至关重要,以确保电子系统在现场可靠工作。EDA供应商如西门子通过HyperLynx模拟器帮助工程师进行SI分析,已有近30年的历史。本文将深入探讨西门子近期发布的56页电子书《信号完整性基础》的核心内容。

    信号完整性

    数字设计师可能一开始会假设信号波形完美,但实际测量时,信号在PCB或封装中传播到接收器时,会出现模拟失真,如过冲,以及传输延迟。

    数字和模拟波形

    过冲来自阻抗不匹配,随后会有一些振荡。另一个波形问题是符号间干扰(ISI),发送到通道中的比特开始相互干扰,导致接收器难以确定正确数据。

    微带和带状线示例

    微带和带状线是PCB走线上传输线类型的两个示例。这些走线的延迟和阻抗受特定走线参数的影响。

    串扰示例

    将多个PCB走线放置在靠近的位置会表现出串扰,这是由电容性和电感性耦合引起的。

    差分对终止示例

    差分对是一种具有两个互补信号的信号类型,Vpos和Vneg。差分对终止示例展示了如何产生更干净的Vdiff信号。

    过孔结构

    基本过孔的结构展示了信号在红颜色中,而绿颜色的是连接参考网络之间的层之间的补丁过孔。

    时序

    PCB走线以时序参数来表征,如从驱动器到多个负载的边沿速率和传播延迟,这些参数会影响数字电路的建立和保持时间。

    本文深入探讨了信号完整性概念、挑战和缓解方法,为PCB专业人士提供了宝贵的知识。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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