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  • 如何让芯片「越用越聪明」?揭秘PVT监控背后的黑科技

    semiwiki

    04/24/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 硅生命周期管理(SLM)通过PVT监控实现芯片全周期性能优化,支持3D IC等先进封装技术;

    ➁ 新思科技推出完整PVT IP子系统,覆盖台积电N3E至N2P制程,满足车规级ASIL B安全标准;

    ➂ 在AI芯片中实现热管理时延降低40%,数据中心动态功耗优化达30%,5G设备续航提升25%

    在3纳米芯片和3D IC封装的时代,传统的设计余量估算已无法满足需求。新思科技的Rohan Bhatnagar近日披露:通过植入芯片「感知神经元」——PVT监控IP,能让半导体器件在使用中持续进化!

    芯片的「神经系统」如何运作? SLM四大支柱中,最核心的是搭载在芯片每个关键节点的监控模块。这些纳米级传感器可实时捕捉工艺偏差(±5mV精度)、电压波动(10ps级响应)和温度梯度(0.1℃分辨率),通过专用总线每秒传输上万组数据。

    新思的黑科技「武器库」: 其PVT IP子系统包含17类传感器,从数字毛刺探测器到分布式温度传感器,在台积电N3E节点可将热响应延迟降低至50μs。车规级的硬IP通过150°C/1000小时可靠性测试,软IP支持ASIL B功能安全标准。

    实际成效令人惊艳: 在某AI芯片案例中,配合动态IR压降控制,使神经网络加速器的能效比提升28%;数据中心场景下,通过预测性热分析,单机架功率密度提高37%的同时,散热能耗降低19%。

    值得关注的是,这项技术正在催生「自适应芯片」的新物种——当监测到边缘设备电池电压下降时,系统可自动调整CPU簇的供电策略,实现续航提升与性能表现的智能平衡。这或许标志着半导体行业正从「设计即定型」迈入「终身进化」的新纪元。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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