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  • thelec

    05/15/2025, 08:14 AM UTC

    ➀ ISTE预计2024年将因HBM存储市场扩张,从等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备中获得收入;

    ➁ 该公司认为当前是切入碳氮化硅(SiCN)材料PECVD设备市场的最佳时机;

    ➂ 该战略定位源于HBM技术对3D IC封装、硅通孔(TSV)等先进制程需求的快速增长驱动。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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