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  • 芯片设计中的隐形杀手:如何揪出缺失的电平移位器?

    semiwiki

    05/14/2025, 05:00 PM UTC

    ➀ 电平移位器对混合信号芯片的电压兼容至关重要,但设计复杂性及人为因素常导致其缺失;

    ➁ 缺失电平移位器可能引发信号错误、器件损坏及功耗问题,在多电压域设计中尤为突出;

    ➂ 西门子EDA的Insight Analyzer工具通过先进电压分析,无需仿真即可在早期检测缺失的电平移位器。

    在混合信号集成电路设计中,电平移位器(Level Shifter)承担着不同电压域间信号转换的关键任务。如图1所示,当两个电源域(Power Domain)间缺少电平移位器时,高电压域可能将低电压域的'1'逻辑误判为'0',导致数据传输错误。这种设计疏漏常见于复杂芯片开发中,主要源于电压假设偏差、文档缺失、设计复用惯性等因素。

    缺失电平移位器的后果远超想象:栅氧层击穿风险可使器件永久损坏,亚阈值漏电流可能增加数十倍功耗,信号摆率不足更会导致时序违例。图2展示的多电源域IP案例中,当电压差超过阈值时,逻辑误判将直接破坏系统功能。传统仿真方法难以全面覆盖这些场景,而西门子EDA的Insight Analyzer创新性地采用状态分析技术,在布局前阶段即可检测晶体管级的栅源(Vgs)和栅漏(Vgd)电压异常。

    该工具通过三步精准定位问题:首先扫描全芯片直流路径,识别跨域连接;其次评估电压兼容性,对比PMOS/NMOS的实际工作电压与设计规格;最后生成可视化报告。这种'左移'验证策略使设计周期缩短40%,相比后仿真相位验证成本降低70%。随着3nm/2nm工艺普及,多电压域设计已成常态,此类工具将成为确保芯片可靠性的必备武器。

    (注:电平移位器通过调整信号电压幅值,确保不同供电模块间的逻辑兼容。例如1.2V数字模块与3.3V模拟模块通信时,需将信号升压以避免逻辑误判。现代芯片可能包含数十个电源域,手动验证极易遗漏。)

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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