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  • seekingalpha

    06/03/2025, 09:02 AM UTC

    1. 台积电发布A16芯片制造技术,采用1.6纳米制程节点和背面供电方案,计划2026年量产;2. 该技术旨在与英特尔的14A工艺竞争,宣称在性能和能效上更具优势;3. 此举凸显了台积电与英特尔在先进半导体制造领域的竞争加剧。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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