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  • 英伟达黑科技突围:AI服务器量产背后的「水火之战」

    tomshardware

    05/28/2025, 10:28 AM UTC

    ➀ 英伟达供应链伙伴(包括富士康、戴尔等)克服液冷系统泄漏与过热问题,推动GB200 AI服务器加速量产;

    ➁ GB200因软件缺陷和芯片间通信问题延期交付,供应商与英伟达历经数月的技术协同才突破瓶颈;

    ➂ 为加速GB300上市,英伟达舍弃Cordelia设计,沿用旧版Bianca布局,虽牺牲GPU可替换性,但确保产能爬坡。

    在经历长达数月的技术鏖战后,英伟达GB200 AI服务器的量产终迎曙光。据《金融时报》报道,富士康、戴尔、纬创等供应链伙伴通过合力攻坚,攻克了液冷泄漏、系统过热等一系列「拦路虎」,GB200服务器产能正快速爬升。

    今年初,GB200曾因液冷管路的「微泄漏」导致测试拖延,更有工程师披露芯片间同步难题:当数百颗处理器协同运算时,软件层面的信号同步如「指挥千军万马」。某供应链高管直言,英伟达的迭代速度快到「让供应链难以喘息」。

    更耐人寻味的是GB300的「设计倒退」。原定采用Cordelia新架构的下一代服务器,因安装兼容性问题被迫回归Bianca旧设计。此举虽确保下半年量产,却意味着运营商无法单独更换故障GPU——每一台GB300服务器将成为不可拆卸的「算力铁盒」。

    技术短评:在AI算力军备竞赛中,英伟达正以「速度换空间」。当摩尔定律逼近物理极限,系统级优化与供应链整合能力,或将成为制胜关键。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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