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  • Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP:无线和边缘AI处理技术的新突破

    semiwiki

    03/25/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 慧荣最近推出了XC21和XC23 DSP核心,用于先进的无线和边缘AI处理;

    ➁ XC21针对成本敏感市场的低功耗、高性能应用进行了优化;

    ➂ XC23为高端通信提供了显著的性能提升,并配备了AI功能。

    在无线通信和边缘AI处理领域,Ceva最近推出了两款新型DSP核心——XC21和XC23,这两款核心旨在彻底改变现有的技术格局。

    XC21系列DSP是专为成本敏感市场设计的,它采用了新的向量DSP,旨在提供低功耗、高性能的应用。这些DSP特别适用于物联网用户终端(如eRedCap、RedCap、CAT M、CAT1、CAT4)和5G非地面网络(NTN)终端。XC212版本在性能上比XC4500提高了180%,同时面积减少了12%,成为5G-Advanced处理的高效解决方案。

    另一方面,XC23 DSP针对的是高端应用,包括基础设施(RAN)、高功率用户设备(HPUE)、固定无线接入(FWA)和卫星通信(SATCOM)。它提供了2.4倍的性能提升,支持AI,具有高精度的加速功能,并在台积电5nm工艺上达到了1.8GHz的速度。由于其能够处理复杂的通信工作负载,XC23已经被两家一级原始设备制造商授权用于5G-Advanced和预6G部署。

    Ceva的这两款DSP核心不仅提供了卓越的性能和效率,而且通过集成AI和机器学习(ML)功能,它们还能够在调制解调器和通信任务中实现更高效的算法支持,如信道估计和噪声过滤。

    随着全球无线通信和网络技术的发展,Ceva的这些产品将有助于推动5G-Advanced、预6G、蜂窝物联网和卫星通信等领域的发展,并为即将到来的6G时代做好准备。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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