TSMC在IEDM上展示全球最先进的逻辑技术：2nm平台解析
12/19/2024, 06:00 PM UTC
TSMC在IEDM上展示全球最先进的逻辑技术：2nm平台TSMC Unveils the World’s Most Advanced Logic Technology at IEDM
➀ TSMC在IEDM上发布了其2nm平台技术，具备用于AI、HPC和移动应用的GAA纳米片晶体管。➁ N2技术相比3nm节点在速度和功耗效率方面实现了显著提升。➂ TSMC的N2预计将于2025年下半年开始量产，而增强版N2P则预计于2026年投产。➀ TSMC unveiled its 2nm Platform Technology at IEDM, featuring GAA nanosheet transistors for AI, HPC, and mobile applications. ➁ The N2 technology achieves significant improvements in speed and power efficiency compared to the 3nm node. ➂ TSMC's N2 is scheduled for mass production in 2025, with an enhanced version, N2P, targeted for 2026.TSMC在IEDM大会上发布了其2nm平台技术，这是全球最先进的逻辑技术之一。
该技术采用了高效能的GAA纳米片晶体管，适用于AI、高性能计算（HPC）和移动应用。N2技术相比3nm节点，在速度上提升了15%，或者在功耗上降低了30%，同时在能耗效率上实现了超过140倍的提升。
N2技术目前处于风险生产阶段，预计将于2025年下半年开始量产。同时，TSMC还计划在2026年推出N2的增强版，即N2P，其速 度将比N2快5%。
在技术细节方面，N2平台采用了新的铜可扩展RDL互连、平坦钝化和TSVs，并与TSMC的3DFabric™技术协同优化，以实现系统集成/扩展。
N2技术平台的推出，为未来的创新提供了许多新的能力，对于半导体行业的发展具有重要意义。
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