2.5D封装设计在AI等众多应用中迅速发展，尽管其广泛应用仍面临挑战，但与单芯片设计相比，芯片级联方法正变得越来越流行。然而，创建芯片级联生态系统的市场需求仍在发展中。随着封装设计复杂性的持续上升，系统分区、验证和电源管理仍然关键且具有挑战性。此外，封装设计还带来了次级问题，包括热和机械应力限制，加上封装本身的高成本，使得先进封装的设计极具挑战。

先进封装领域属于Sarcina科技。该公司最近的公告展示了如何克服这些挑战。让我们看看慧荣科技如何通过所谓的Bump Pitch Transformer（BPT）来简化2.5D封装设计。

什么是Bump Pitch Transformer（BPT）？

如果你是科幻电影迷，那么“变压器”这个词可能会让你想到一些有趣的东西，但在这里讨论的2.5D封装设计创新中并不相关。慧荣科技关注的是2.5D设计的封装成本和复杂性。

当前先进的2.5D封装使用基板将芯片的微凸点间距从40-50微米转换为封装的130微米凸点间距。这通常是通过使用硅TSV互连板来实现的。虽然这种方法有效，但这些基板非常昂贵，供应有限，且设计复杂，导致许多先进设计的交货时间和成本挑战。

慧荣科技的Bump Pitch Transformer（BPT）方法使用硅桥接技术，用更具成本效益的重分布层（RDL）替换了硅TSV互连板。这种架构非常适合同质和异构芯片级联集成，针对高性能计算（HPC）设备在AI、数据中心、微处理器和网络应用中的应用。

通过提供更低成本和更快的设计时间，慧荣科技旨在使2.5D封装设计更加民主化，使其更容易被公司采用以解决更广泛的问题。

详细信息和应用

慧荣科技的BPT实际上是一种晶圆扇出RDL技术，由于其成熟度，提供了更低成本和更短的交货时间。这将帮助系统设计人员为新、低成本的应用优化AI，从而有效扩大市场。该公司目前正与客户合作，提供两种Bump Pitch Transformer选项。