英特尔重塑半导体领导地位：代工服务转型与AI技术突破
05/06/2025, 05:00 PM UTC
英特尔的技术领导之路：转型代工服务及拥抱人工智能Intel’s Path to Technological Leadership: Transforming Foundry Services and Embracing AI
➀ 英特尔正将其代工业务转型为以客户为先的模式，通过EMIB和Foveros等先进封装技术以及AI解决方案，应对复杂半导体需求；
➁ 公司通过组建芯粒联盟、与联电合作等方式强化生态系统，提升设计与制造的扩展性；
➂ 美国政府通过快速安全微电子原型设计计划（RAMP）等项目支持英特尔在本土建立安全可信的半导体制造生态，重塑领导地位。
➀ Intel is restructuring its foundry business into a customer-first model, focusing on AI and advanced packaging technologies like EMIB and Foveros to address complex semiconductor demands.
➁ The company is strengthening ecosystem partnerships, including the Chiplet Alliance and collaboration with UMC, to enhance design and manufacturing scalability.
➂ U.S. government initiatives like RAMP and Secure Enclave are pivotal in supporting Intel’s domestic semiconductor leadership through secure and trusted manufacturing ecosystems.
在近日的英特尔代工服务战略大会上，该公司宣布了重掌晶圆制造领导地位的多维策略。核心包括将代工业务转型为“客户优先”的服务型架构，通过深度需求匹配、提升执行效率及扩展生态联盟，整合从设计到封测的全流程能力。英特尔特别强调，AI技术正重塑芯片设计范式，公司通过2.5D/3D先进封装（如EMIB嵌入式多芯片互连桥接与Foveros 3D堆叠）实现异质集成，其铜-铜直连技术（Foveros Direct）可将互连电阻降低至传统TSV的1/10，满足AI芯片对高带宽、低功耗的严苛需求。
生态合作层面，英特尔牵头成立芯粒联盟，联合十多家企业推进异构芯片的标准化与互操作性。同时，其与联电合作的12纳米工艺专案将聚焦物联网等定制化市场，结合英特尔的制造经验与联电的设计能力。分析指出，这种开放生态战略与台积电的“飞轮模式”形成差异化竞争。
值得关注的是，美国政府被视为关键合作伙伴。在快速安全微电子原型设计计划（RAMP）框架下，英特尔将利用18A/16纳米先进制程在美国本土生产国防级芯片，其安全飞地（Secure Enclave）技术已获得NSA认证。行业观察家认为，地缘政治因素正加速半导体制造业回流，而英特尔的IDM 2.0战略使其兼具商业弹性和国家安全价值。
技术路线图显示，英特尔将在2025年量产基于PowerVia背面供电与RibbonFET纳米片晶体管的20A工艺，其3D混合键合良率已突破99.9%。结合超过1200亿美元的投资计划，这家老牌巨头正试图通过制程革新、封装革命和生态系统重构，在AI时代重绘半导体产业版图。
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