11/12/2024, 02:27 PM UTC
日本推出650亿美元支持芯片和AI发展计划Japan to roll out $65bn in support for chips, AI
➀ 日本首相岸田文雄宣布了一项总额达10万亿日元（约87亿美元）的投资计划，用于支持半导体和人工智能产业；➁ 该计划的目标是到2030年刺激总计50万亿日元（约3460亿美元）的投资；➂ 这项计划是更大规模支持这些行业的一部分。➀ Japan's Prime Minister Shigeru Ishiba announced a JPY10 trillion investment plan for the semiconductor and AI industries; ➁ The goal is to stimulate a total of JPY50 trillion in investments by 2030; ➂ The plan is part of a larger initiative to support these sectors.
---
本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
