在人工智能、5G和自动驾驶等技术推动下，半导体和PCB系统设计复杂度呈指数级增长。传统EDA（电子设计自动化）工作流程中的架构设计、RTL编码、仿真验证等环节存在严重碎片化，导致错误频发、沟通延迟和人才短缺。行业迫切需要智能化的并行设计流程来应对挑战。

第一波：任务专用AI代理
当前阶段聚焦于开发处理特定任务的AI代理。例如：
- 日志分析代理：自动解析TB级验证数据，提出纠错建议
- 布线辅助代理：与工程师协同优化版图布局
这些代理深度集成EDA工具，利用LLM理解自然语言指令，但仍需人工频繁干预。

第二波：自主AI代理系统
具备自主推理能力的AI开始接管完整设计阶段。以物理验证为例，自主AI可完成DRC/LVS检查、违规修正和版图调整的全流程，实现最小化人工干预。这类系统能协调多个任务代理，通过实时迭代优化设计参数，相当于永不间断的智能设计助手。

第三波：群体智能协作
通过部署数百个AI代理并行探索不同设计方案，实现设计空间的指数级扩展。例如在PPA（性能-功耗-面积）优化中，各代理可分别侧重不同指标进行探索。工程师角色将转变为战略决策者，从AI生成的候选方案中选择最优解。这种模式使得原本需要数周的调试工作可缩短至数小时完成。

行业影响
对工程师而言，AI将接管重复性工作，释放创新潜能；对企业而言，AI驱动的EDA可缩短50%以上的产品上市周期。西门子EDA等厂商已推出AI解决方案，通过知识图谱和强化学习技术，实现设计规则自动校验和跨团队知识共享。值得关注的是，第三代AI系统可能催生「AI设计元胞」——能自主生成符合特定工艺节点的标准单元库，这或将彻底改变芯片设计范式。