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  • weixin

    12/15/2024, 03:06 AM UTC

    IC Bank

    ➀ 2nm晶圆代工的竞争已经清晰,台积电凭借其先进技术和强大的客户需求取得了胜利。

    ➁ 台积电在2nm技术方面取得了显著里程碑,包括成功的试生产和高良率。

    ➂ 苹果和AMD预计将成为台积电2nm技术的首批客户,苹果的A20 Pro和M5芯片将在此工艺上生产。

    ➃ 英特尔和英伟达也将转向台积电以利用其2nm技术,英特尔的新款台式机芯片和英伟达的Rubin Next平台预计将在TSMC的N2工艺上生产。

    ➄ 三星在2nm技术方面面临挑战,包括良率问题和可能失去自己的客户给台积电。

    ➅ 英特尔的2nm技术,称为18A,面临延误和良率挑战,对其与台积电竞争的能力表示担忧。

    ➆ 日本半导体公司Rapidus正在开发2nm技术,但面临当前市场的重大挑战。

    ➇ 台积电在2nm技术方面的崛起引发了对其定价能力和对半导体行业潜在影响的担忧。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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