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04/24/2025, 07:01 PM UTC

全新IBM z17 Telum II处理器模块：从硅芯拆解The New IBM z17 Telum II Processor Module Cut Open Down to Silicon

➀ 国际商业机器公司（IBM）推出了全新z17 Telum II处理器模块；

➁ 该处理器模块被拆解以进行材料分析；

➂ IBM的鱼克岛（Fishkill）工厂提供了一个独特的机会，可以看到硬件直到硅原子级别。

➀ IBM has unveiled the new z17 Telum II processor module;

➁ The processor module is cut open for materials analysis;

➂ IBM's Fishkill facility provided a unique opportunity to see the hardware down to the silicon atom level.

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本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。