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  • weixin

    12/05/2024, 10:01 AM UTC

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    ➀ 最近宣布了5个新的碳化硅相关项目,投资总额超过2000亿元人民币;

    ➁ 印度Tarq半导体和HCL的Vama Sundari Investments将投资276.5亿元人民币在印度耶伊达地区建设两家半导体制造工厂;

    ➂ 上海弗昂元科技有限公司将投资1.15亿元人民币建设一个SiC模块封装设备研发生产项目;

    ➃ 华芯邦在海南省海口市投资建设SiC芯片先进封装工艺产线;

    ➄ Powerex获得了来自美国《芯片与科学法案》的2000万元人民币补助,用于扩建SiC模块等封装产线;

    ➅ 贺利氏在江苏省常熟市开业了一家陶瓷基板工厂。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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