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  • thelec

    11/26/2024, 08:08 AM UTC

    ➀ 深度X将于年底从三星代工厂接收其DX-M1芯片的生产晶圆;➁ 该芯片的多项目晶圆由设计公司高芯片和三星代工厂合作生产;➂ 深度X与高芯片签订了价值72亿韩元的量产协议。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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