无研磨剂革命：ChEmpower如何重构芯片平坦化工艺
05/17/2025, 05:00 PM UTC
ChEmpower公司CEO Sudhanshu Misra专访：重塑半导体平坦化技术CEO Interview with Sudhanshu Misra of ChEmpower Corporation
➀ ChEmpower凭借25年技术积累，开发无研磨剂化学机械平坦化（CMP）垫片技术，通过消除微划痕提升芯片良率，推动半导体制造绿色转型；
➁ 该技术瞄准30亿美元现有市场及120亿美元潜在市场，重点应用于铜互连、先进封装及10nm以下制程，满足AI芯片与高带宽内存（HBM）的精密制造需求；
➂ 融合化学与材料学的独特平台使其在杜邦等巨头主导的CMP市场中突围，并扩展钼、钌等新型互连材料解决方案，布局下一代芯片技术节点。
➀ ChEmpower Corporation leverages 25+ years of expertise to develop abrasive-free CMP pads, revolutionizing semiconductor planarization by eliminating defects and enabling eco-friendly manufacturing;
➁ Their technology addresses a $3B market with a $12B potential, targeting copper interconnects, advanced packaging, and sub-10nm nodes for AI chips and HBM applications;
➂ By integrating chemistry and materials innovation, ChEmpower uniquely competes against giants like DuPont while expanding into molybdenum and ruthenium solutions for next-gen chip materials.
在半导体制造的关键环节——化学机械平坦化（CMP）领域，ChEmpower公司正在掀起一场技术革命。通过创新研发的无研磨剂反应性垫片，该技术一举攻克了传统工艺中因研磨颗粒导致的微划痕与缺陷难题，使芯片良率实现质的飞跃。据CEO Sudhanshu Misra透露，这一突破不仅将CMP成本降低30%，更使相关工艺的废弃物产生量锐减50%，为台积电、三星等大厂的3nm/2nm先进制程提供了更可持续的解决方案。
目前，ChEmpower已针对铜互连推出首款产品，并在开发适用于硅、钼、钌等新型互连材料的解决方案。其技术平台特别兼容先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）需求，为小芯片（Chiplet）架构和3D IC集成扫除平坦化障碍。公司预计2024年将硅基产品商业化，全面进军价值120亿美元的潜在市场。
面对杜邦、Entegris等传统巨头的竞争，ChEmpower凭借『化学+材料』双引擎创新模式构建技术壁垒。与直接客户及设备厂商的深度协作策略，使其能精准对接AI芯片、HBM存储器等前沿领域对超精密表面处理的需求。随着半导体制造向埃米时代演进，这场由材料革新驱动的平坦化革命或将重构产业格局。
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