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  • thelec

    05/01/2025, 07:02 PM UTC

    ➀ Philoptics开发了用于玻璃通孔(TGV)的检测套件,可验证玻璃基板上的孔洞是否精准成型;

    ➁ 该设备通过侧面成像生成2.5D图像,实现高精度缺陷检测;

    ➂ 此项技术提升了先进半导体封装工艺中的质量控制能力。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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