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  • weixin

    12/06/2024, 01:30 AM UTC

    XinZhiXun

    ➀ 恩智浦与世界先进在新加坡合资建设的12英寸晶圆厂总投资78亿美元,预计2027年开始量产,2029年月产能可达55,000片12英寸晶圆。

    ➁ 恩智浦正在积极寻求在中国建立供应链,以满足需要中国生产能力的客户。

    ➂ 恩智浦计划将部分芯片的前端制造转移到中国,并建立完整的中国供应链。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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