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  • thelec

    05/14/2025, 08:14 AM UTC

    ➀ 三星计划将存储芯片生产用的光掩模制造业务外包,打破了此前为防止技术泄露而完全自研自产的模式;

    ➁ 公司正在评估外部供应商以生产低端光掩模,暗示其供应链可能转向多元化布局;

    ➂ 此举反映了三星面对半导体行业需求变化和技术复杂性增加时,对制造策略进行的适应性调整。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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