全球高性能计算（HPC）与人工智能ASIC设计领导企业Alchip近日披露，其在2nm制程技术、全球化人才布局和差异化封装方案三大战略推动下，2024年实现营收16.2亿美元、净利润2.008亿美元的双项历史新高。CEO沈翔森指出，公司已构筑起从先进制程到系统集成的独特竞争优势。

技术制高点：2nm与3nm协同突破

作为首批开发2nm GAA晶体管节点的设计服务商，Alchip已完成首颗2nm测试芯片流片，实测数据即将揭晓。相较于3nm FinFET，2nm设计需应对指数级增长的计算验证需求——3nm设计高峰期曾动用500+服务器集群，而2nm将需要更庞大基础设施。值得注意的是，客户普遍采用2nm逻辑芯片与3nm模拟/混合信号Chiplet的异构集成方案，Alchip已联合某头部客户启动2025年产品芯片研发。

人才全球化：近地化服务与合规并重

为配合北美市场占比86%的业务格局，Alchip正在重构全球研发网络：越南团队将从30人扩至70-80人，马来西亚团队由20人增至50人，2025年底超半数工程师将位于中国以外区域。这种分布式架构不仅提升与台积电等代工厂的协同效率，更通过在地化FAE/PM团队深度理解客户在PPA（功耗-性能-面积）平衡、计算架构优化等需求。封装技术支持以美国为支点，测试工程则集中台湾总部。

业务差异化：18个CoWoS设计验证封装领导力

据台积电数据，Alchip已完成18个CoWoS（晶圆基底封装）设计项目，位居ASIC合作伙伴首位。每个方案均需定制中介层几何结构、内存带宽配置及散热模型，尤其是在支持3DIC和多裸晶系统时展现技术纵深。公司人均产值达250万美元，凸显其在AI/HPC芯片系统级设计的关键作用。随着2nm GAA和3DIC架构普及，Alchip正从传统ASIC服务商转型为涵盖硅设计、先进封装与系统整合的全方案提供商。

（注：CoWoS是台积电的2.5D/3D封装技术，通过硅中介层实现芯片与高带宽内存（HBM）的异构集成，可显著提升算力密度和能效，广泛应用于GPU/TPU等AI加速芯片。）